28nm工艺和45nm工艺是两种不同的半导体制造工艺。它们之间的主要区别是:
尺寸不同:28nm工艺中的晶体管尺寸约为28纳米,而45nm工艺中的晶体管尺寸约为45纳米。
性能不同:由于晶体管尺寸更小,28nm工艺通常具有比45nm工艺更高的性能。
成本不同:由于生产过程更复杂,28nm工艺通常比45nm工艺成本更高。
耗电不同:28nm工艺通常比45nm工艺耗电更少。
密度不同:28nm工艺具有比45nm工艺更高的密度,也就是说,在相同面积内可以容纳更多的晶体管。
28nm工艺和45nm工艺是两种不同的半导体制造工艺。它们之间的主要区别是:
尺寸不同:28nm工艺中的晶体管尺寸约为28纳米,而45nm工艺中的晶体管尺寸约为45纳米。
性能不同:由于晶体管尺寸更小,28nm工艺通常具有比45nm工艺更高的性能。
成本不同:由于生产过程更复杂,28nm工艺通常比45nm工艺成本更高。
耗电不同:28nm工艺通常比45nm工艺耗电更少。
密度不同:28nm工艺具有比45nm工艺更高的密度,也就是说,在相同面积内可以容纳更多的晶体管。