嘉立创打样的阻抗匹配

一、适用条件

1. 最好使用4层板以上，2层做匹配没啥意义，套用大佬的话
   “主要是中间层和表层的距离近，表层和中间层的玻璃纤维厚度是0.2mm，双层板最少是0.6mm，这里的差距很大，如果是1.6mm的双层板，计算值更大”
   这里体现在参数上的，就是 “H1”的值了，H1越小，做50欧匹配的时候，线径就可以越小

二、参考和工具

1. https://blog.csdn.net/madheart/article/details/107356469
2. 嘉立创的阻抗技术分享：http://club.szlcsc.com/article/details_11666_1.html
3. Polar_Si9000下载链接：http://drv.down.yifeifan233.cn:9080/www.drv5.cn/Polar_SI9000.rar
4. 经典2.4G天线结构 ：https://zhuanlan.zhihu.com/p/343055632
5. 原子论坛工具：http://www.openedv.com/thread-11563-1-1.html

三、具体步骤

1. 打开嘉立创的神器 http://www.sz-jlc.com/weixin/calculation/impedance.html

2. 输入需要匹配的阻抗值，层数和厚度和线间距（基本上4层以上，板厚对参数就不会有什么影响了）

3. 注意一下，我们平时用的板载天线，很多那种倒L，蛇形的，有接地端的，都是使用单端阻抗来算，最好是使用带铺地的模型来算，其实差距并不大，当铺地间距比较大的时候
   

4. 打开Shortcut to Si9000，选择对应的模型，我这里的是表层单端带铺地（和单端差距不大），将立创网页上的参数，逐一填进去注意一下，立创上面显示的，是JLC2313层叠结构的参数，基本上上 就是H1和Er1的区别
   这个是软件的单端模型，算出来是W1=5.779,和立创经过是一样
   

5. 也可以使用另外一个模型，表层带铺地的，铺地线距是0.3mm，这里计算出来的W1=6.2956，目前我采用这一个参数去做了PCB

四、结果验证

打样后测试，基本符合50欧