Altium Designer22丝印层避让焊盘过孔教程

工作中,同事设计的板子被工人焊接插件的时候用烙铁把铺铜的GND绿油给撸掉了,导致插件上PAD的焊锡与GND网络连接短路了。此时同事想让产线主管给产线员工培训焊机,奈何月薪3K招人都难,只有从设计上想办法避免了··········。
可能工人为了效率把烙铁调到最大温度(也不排除大力出奇迹),导致插件附近的绿油被撸掉了,此时想到,就是借鉴(抄)别人的做法,参考了一些产品和电源的做法,就是在需要手工焊接的DIP焊盘之间再增加一层丝印油墨,来降低焊接短路的风险(听说还能有隔离爬电间距的功效)。
Altium Designer绘制PCB的时候,发现对直插元器件的Top Overlay层铺设一层丝印则直接把焊盘给盖住了如下图所示:

在这里插入图片描述
2D显示
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3D显示
虽然这样,技术群的小伙伴告诉我,工程稿会自动切掉,不用理会焊盘被丝印盖住的问题,但是难以掩盖我的强迫症,再说了做技术就得严谨。记录一下用Altium Designer22绘制丝印层避让焊盘过孔的过程,1、在自己的工程里,新建一个空的PCB,再把要用到的座子先复制过来,如下图:在这里插入图片描述2、在Top Layer层绘制铜皮,会自动避开焊盘,这里我(D→R设计规则→Clearance最小间距设置成5mil),铜皮设置如下图右边栏显示所示:
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/direct/cac309c1516f47d9b8b6c408861f5419.png
3、然后,工具→转换→将多边形铺铜分解为离散元素(快捷键T→V→Y),再选中该铜皮→弹出confirm convert Polygon To Primitives选项卡,选择Yes。如下图所示
在这里插入图片描述
4、再选中该铜皮,右侧选项栏中Layer→Top Overlay,此时原来的Top Layer的铜皮变成了避让焊盘的丝印层。如下图所示:
在这里插入图片描述
5、选中该丝印,注意:该丝印在筛选器里面为Regions,而不是Polygons了。不然选中不了这个丝印。再用焊盘捕捉中心把丝印复制、粘贴到自己的PCB工程里放置即可。如下图所示:
在这里插入图片描述
2D图
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3D图
这样丝印就完美的避让了焊盘过孔啦,希望对各位大佬们有帮助★,°:.☆( ̄▽ ̄)/$:.°★

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