什么是SI,PI,EMC和RF

最新推荐文章于 2023-02-12 11:29:38 发布
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分类专栏： PCB布局布线
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SI指Signal Integrity 即信号完整性。 
PI指Power Integrity 即电源完整性。  
EMC指Electromagnetic Compatibility 即电磁兼容。 
RF指Radio Frequency 即射频。
Neha
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专栏目录
SI/PI 的基本概念，SI/PI 与 EMI 的关系
qq_31826999的博客
03-11 2248
高速数字信号完整性SI、PI基本概念与EIM的关系
信号完整性SI-PI
weixin_42304393的博客
07-12 1690
SI设计的主要难点在于需要综合信号的幅度、噪声、边沿、延时等影响信号质量的多种因素，并且这种因素常常相互依赖、互相影响，交叉在一起。1.1、信号过冲 （欠阻尼状态，可并联一个合适的电容）：过冲会造成强烈的电磁干扰，另一方面会损伤后面的电路的输入及，甚至失效。信号完整性SI：是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真的从源端传输到接收端。优点：提供较慢的上升时间，减少反系量，产生更小的EMI，从而降低过冲，增加信号质量。导线之间的间距过小， 就会产生串扰，间距越小、串扰越大。
SI PI学习笔记1 信号完整性概述
qq_49601168的博客
02-12 1441
SIPI，信号完整性，电源完整性
SI,PI,EMC/EMI和RF-电路设计名词讲解
Z小旋
03-17 1万+
在高速PCB设计和硬件面试中，经常能听到这几个词，那么他们具体是什么意思呢？ SI指Signal Integrity 即信号完整性。 PI指Power Integrity 即电源完整性。 EMC指Electromagnetic Compatibility 即电磁兼容。 EMI指Electromagnetic interference 即电磁干扰 RF指Radio Frequency 即射频。 信号完整性 信号完整性是指在高速电路设计中由互连线所引起的所有问题。信号具备信号完整性是.
信号完整性（SI）电源完整性（PI）学习笔记（一）信号完整性分析概论
小幽余生不加糖
03-06 1万+
信号完整性分析概论 1.信号完整性（SI）：指在高速产品中由互联线引起的所有问题；研究当互联线与数字信号的电压电流波形相互作用时，其电气特性如何影响产品的性能，SI又叫信号波形失真。 2.电源完整性（PI）：指为有源器件供电的互联线及各相关元件上的噪声；PDN（电源分配网络） 3.电磁兼容（EMC）：主要是指产品自身产生的电磁辐射和由外场导入产品的电磁干扰；一般讨论方案时说电磁兼容，讨论辐射问题时说电磁干扰（EMI）。 4.串扰：在传播信号时，有些电压和电流能够传递到邻近的静态网络上，而这个网络正在处理自己
SI/PI仿真概述：有源高速信号、阻抗、滤波方案分析
YEYUANGEN的专栏
12-22 7058
Signal Integrity与Power integrity是当今高速电子产品系统及PCB设计必须保证的两大因素，SI/PI直接决定系统信号、电源质量从而影响数据的正确传输与系统误码率。迈威科技具备资深的SI/PI仿真工程师队伍、经过实际测试检验的仿真模型库、成熟的设计经验与成功案例，能够帮助客户在设计方案及测试阶段快速解决SI/PI问题。SI/PI仿真分析的准确性及其与实际测试结果的符合度，一方面取决于仿真模型自身的准确性，另一方面取决于仿真方法的正确性及仿真设计者的经验值。（2）电源直流压降分析。
（信号完整性/电源完整性）SI/PI分析之一
热门推荐
qq_42221494的博客
07-01 1万+
SI/PI是涉及数字电路正确操作的相关的两种分析。 SI重点确保传输的1在接收器端还是1（对0同样如此)，对SI分析目标是消除关于信号质量、串扰和定时的问题； 信号质量 获取具有明确的边缘，且没有过度过冲和下冲的信号。通常可以通过添加某种类型的端接以使驱动器的阻抗和传输线的阻抗相匹配来解决这些问题。对于多点分支总线，需要将端接和拓扑的长度变化相结合来控制反射。 串扰 涉及多条相互耦合的传输线...
SI-PI-EMC-RF是什么.pdf
08-15
"SI-PI-EMC-RF是什么.pdf" SI（Signal Integrity，信号完整性）是指在高速数字电路设计中，信号的完整性和可靠性问题。它是指信号在传输过程中保持其原有的形状、幅度和时域特性不变，避免信号畸变、衰减、延迟、...
SI,PI,EMC,RF是什么.pdf
10-14
SI, PI, EMC, RF 是什么 SI（Signal Integrity，信号完整性）是指在高速電路设计中，信号的完整性和可靠性。它是衡量信号在传输过程中的质量和稳定性的指标。SI 的主要影响因素有信号上升时间、信号频率、pcb 板的...
电磁兼容和印刷电路板 理论、设计和布线
12-25
理解SI和PI，优化布线和电源网络，可以减少信号反射和噪声，提高EMC性能。 5. **阻抗匹配**：不匹配的阻抗会导致信号反射，产生额外的EMI。正确设计传输线的特性阻抗，可以减少反射，改善EMC。 6. **滤波和去耦**...
真正破解 ADS 2016（带SI/PI功能）
11-26
真正破解 ADS 2016（带SI/PI功能），网上其他的的破解是用ADS2015的证书文件，SI/PI功能是不能用的，请按照下面的步骤来破解。 1.替换ADS2016_01和EEsof_License_Tools到安装目录下面 2.EEsof_License_Tools\bin\win32下面的server_install.bat，显示服务正在运行表示成功。 3.运行SolidSQUADLoaderEnabler.reg 4.运行ADS License Manager选择第二项Add or replace a network license server，输入23111@localhost.
SI PI仿真分析
10-24
Package封装SI PI仿真分析 说明仿真设计的重要性和方法
电磁兼容和印刷电路板-理论设计和布线
09-09
《电磁兼容和印刷电路板-理论设计和布线》是一本深入探讨电磁兼容（Electromagnetic Compatibility, 简称EMC）与印刷电路板（Printed Circuit Board, 简称PCB）设计的专业书籍。EMC是电子设备设计中的关键环节，它...
8_高速设计教程及PCB设计规范.rar
03-29
本教程首先会讲解高速设计的基本概念，包括信号完整性（Signal Integrity, SI）、电源完整性（Power Integrity, PI）以及电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）。这些是保证电路性能和可靠性的基础。 ...
（信号完整性/电源完整性）SI/PI分析之二
qq_42221494的博客
07-01 4702
SI/PI是涉及数字电路正确操作的相关的两种分析。 PI重点是确保为驱动器和接收器提供足够的电流以发送和接收1和0。主要仿真类型有直流压降分析、去耦分析、噪声分析。 直流压降分析 对PCB上复杂走线和平面形状的分析，可用于确定由于铜的电阻将损失多少电压。还可以使用直流压降分析来确定高电流密度区域。实际上，可以使用热仿真器对它们进行协同仿真，以查看热效应。幸运的是，针对直流压降问题的解决方案非常...
SI,PI,EMC,RF介绍
Synthesize的专栏
04-24 4349
<br />SI,PI,EMC,RF是什么(2008-7-3 10:45:00)<br />SI---Signal Integrity 信号完整性 PI---Power Integrity 电源完整性 <br />emc---electromagnetic compatibility 电磁兼容 <br />rf --radio frequency 射频 <br /><br />emc=emi+ems <br /><br />EMI(电磁辐射）=传导干扰(conduction)+辐射干扰(emission) 
DSP+ARM+FPGA高速PCIE/千兆网口信号仿真介绍
YEYUANGEN的专栏
08-07 1438
对于板级的信号完整性分析来说呢，拿到了驱动和接收芯片的IBIS（或spice等）模型，主要工作就是设计信号的传输通道为信号修路、搭桥，让信号能够顺利的无失真的由驱动芯片发出到达接收芯片。（芯片的信号完整性分析，还需要对芯片和封装内的信号通道进行设计，这里先只讲板级，后面也会涉及到封装的信号完整性内容。通常所说的信号完整性一般包含两个方面：一方面研究信号的传输，如何优化信号的传输路径使接收端的芯片能够获得正确的波形；由于产品的形态不同，信号的传输通道是多种多样的，如下仅列出了集中形式。...
信号完整性（SI）电源完整性（PI）学习笔记（十一）传输线与反射（一）
小幽余生不加糖
04-16 8681
传输线与反射（一） 1.只要信号遇到瞬时阻抗突变就会发生反射。设计互联的目的就是尽可能保持信号受到的阻抗恒定。 （1）要保持互联的瞬间阻抗匹配； （2）可以在传输线的终端进行阻抗匹配； （3）即使已经是可控阻抗互联和终端端接，布线的拓扑结构也会影响反射。为了使阻抗的变化和反射噪声最小化，一个重要的策略就是维持一个线性的布线拓扑，线上不需要有太多分支和桩线。 2.无论什么原因使瞬时阻抗发生了变化，部分信号将沿着与原传播方向相反的方向反射，而另一部分将继续传播，但幅度有所改变。瞬时阻抗发生改变的地方称为阻抗突
EMC分析与SI PI的异同
alala120的博客
07-17 2798
高性能pcb的sipi和emi及emc仿真设计
最新发布
12-09
高性能 PCB（Printed Circuit Board）的 SI（Signal Integrity）、 PI（Power Integrity） 和 EMI（Electromagnetic Interference） 和 EMC（Electromagnetic Compatibility） 仿真设计是确保电路板设计符合高性能要求的重要技术手段。其中，SI 是指信号完整性，主要关注信号的传输质量和时钟信号宽度、上升时间、抖动等参数。PI 则关注电源供电的质量，主要关注电源线的噪声、瞬变等问题。而 EMI 和 EMC 是指电磁干扰和电磁兼容性，主要考虑电路板所发射的电磁辐射和其对周围环境中其他电子设备的干扰。 为了实现高性能 PCB 的 SIP（Signal Integrity and Power Integrity）、EMI 和 EMC 仿真设计，需要采用一系列先进的电路仿真工具和技术。其中包括： 1. 信号完整性仿真：使用信号完整性仿真工具进行电气特性分析，包括传输线模型、信号波形和边际分析，以评估信号传输的质量和响应时间。 2. 电源完整性仿真：使用电源完整性仿真工具进行电源线噪声分析和电源供电波形分析，以评估电源供电的质量和稳定性。 3. 电磁辐射分析：使用电磁场仿真工具进行辐射分析，评估电路板所发射的电磁辐射水平，确保其满足相关标准限制。 4. 电磁兼容性仿真：使用电磁场仿真工具进行电磁耦合分析，评估电路板与周围环境中其他设备之间的电磁干扰水平，确保其满足相关标准要求。 通过以上仿真分析，可以优化高性能 PCB 的布局和引线设计，优化电磁屏蔽结构，选择合适的噪声过滤电路和抑制电路，以确保信号传输质量和电源供电稳定性，减少电磁辐射和电磁干扰，提高电路板的性能和可靠性。 总之，高性能 PCB 的 SIP、EMI 和 EMC 仿真设计是一项优化电路布局和引线设计，抑制噪声和干扰，满足高性能要求的重要技术手段。通过仿真分析，可以提前发现和解决电路设计中的问题，确保高性能 PCB 的设计与需求相匹配，提高电路板的性能和可靠性。

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