封装 电流密度 重布线_BGA封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证

BGA

封装互连焊点温度及电流密度分布的模拟与验证

薛明阳

;

卫国强

;

黄延禄

;

姚健

【期刊名称】

《航空制造技术》

【年

(

卷

),

期】

2011(000)017

【

摘

要

】

The

current

density

in

the

interconnecting

solder

joint

is

increased significantly, which brings new challenges to the reliability of

electronic

products.

Finite

element

software

is

used

to

simulate

the

distribution of temperature and current density in BGA package solder

joints,

the

numerical

simulation

results

show

that

there

is

a

great

temperature

difference

between

chip

side

and

substrate

side

of

solder

joints, the max

imum temperature gradient reaches 5.38× 103K/cm, the

current

crowding

exists

at

the

entrance/exit

of

current

in

solder

joints,

the current density is 2-3 orders of magnitude higher than the average

one.

Meanwhile,

the

results

of

simulation

are

also

compared

with

the

well-designed experiment, which are in good agreement with the actual

experimental

ones.%

芯片互连焊点承受的电流密度越来越大

,

给电子产品的服

役可靠性带来了新的挑战

.

本文利用有限元软件对

BGA

封装互连焊点内温度及

电流密度分布进行了模拟分析

,

结果表明

:

互连焊点的芯片端和基板端存在很大的

温度差

,

在本模拟条件下

,

最大温度梯度可达到

5.38×103K/cm；在焊点的电流

入口

/

出口处存在电流拥挤

,

其电流密度比平均电流密度大

2-3

个数量级

.

并和实

际测量的焊点温度进行了比较

,

模拟分析与实际器件温度测量结果吻合较好

.

【总页数】

4

页

(75-77,93)