cadence自动生成铺铜_Cadence Allegro简易手册连载7：内层及铺铜

CHAPTER 7 内层及铺铜

如果您的设计超过二层,那么您就须要设定其内层铜箔的效果包括它的铺铜箔效果,所带的讯号名,避开的间距,内层切割等等的问题

通常铜箔分二种,正片铜及负片铜.

正片铜显示的是含铜的部分,也就是黑的部分以后就是铜箔.

在Allegro中的正片铜您可以看到它所挖开的开孔void 及所接的梅花瓣Thermal。

它的缺点是一但铜箔的接续性更改如移零件或贯孔.则铜箔须要重铺以重新连结正确的梅花瓣及挖开不同讯号点。

负片铜显示的是以后要挖掉铜的部分,反而是白色的部分以后才会有铺铜。

在Allegro中负片铜只是显示一些点在内层上面.随着所设定的讯号.程序会自动判定那些点该是要改成内层要接的Thermal Relief定义效果,那些不接的点其内层必须是挖开的Anti-Pad定义.Allegro并不会把那些焊点挂在层面上.好处是零件或是贯孔可随意移动不须重铺重算.只有在他产生底片输出时才会将焊点数据并入处理.而它的缺点是您无法在图上即看到真实的底片效果.(尤其是梅花瓣)。

宣告内层负片铜

l.Add一Shape一Solid Fill画内层铺铜范围

2.Edit一Change Net(Pick)宣告铜箔的讯号名

3.Shape一Fill填铜箔

1请开cds_routed.brd檔.设定Setup一Drawing Options在Display项目中勾选Thermal Pads(显示梅花