间接冷板式液冷是一种通过中间媒介(如冷却液或特殊工质)实现热量传递的液冷技术。其核心原理是通过冷板将发热器件的热量间接传导至冷却液中,从而实现散热。以下是该技术的详细解析:
技术原理与构成
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工作流程
冷板式液冷通过高导热金属(如铜、铝)制成的冷板与发热部件(如CPU、GPU)紧密接触,将热量传递至封闭循环管道中的冷却液中。冷却液随后通过一次侧循环将热量输送至二次侧循环系统,最终通过冷却塔或热回收单元排放至环境中。部分系统采用单相冷板(冷却液不发生相变)或两相冷板(冷却液蒸发后冷凝循环),后者因系统复杂性和稳定性问题较少应用。 -
系统组成
系统主要包括:- 冷板组件:含微通道设计的封闭腔体,直接接触发热芯片;
- 一次侧循环:负责在设备内部传递热量;
- 二次侧循环:通过冷却塔或热回收装置散热;
- 辅助设备:如分液器、流体连接器、热交换单元等。
技术优势
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兼容性与改造友好
冷板式液冷无需大幅改动服务器架构,可通过改装现有主板实现,安装便捷。冷却液仅需与冷板材料兼容,无需考虑对电子元件的腐蚀性。 -
散热效率与可靠性
液体热导率显著高于空气,散热效率提升明显,可将CPU核温控制在65℃以下。冷却液流动均匀性减少局部过热风险,增强系统稳定性。 -
能效与环境适应性
相比风冷,间接液冷能效更高,噪音更低,且支持热能回收利用。尤其适用于高密度算力场景(如AI服务器),满足高功率密度需求。
局限性
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换热效率折损
因热量需通过冷板间接传递,热阻增加导致换热效率低于直接液冷(如浸没式)。 -
设计复杂度与标准化挑战
冷板需要定制化开发,工艺非标化,系统设计难度大。同时,液冷占比(冷板覆盖的关键部件比例)仍需提升,部分场景需混合风冷辅助。 -
成本与风险
设备初期成本较高,冷板寿命约5-7年