立创EDA---PCB

本文介绍了如何在立创EDA中进行4层PCB设计,特别是针对贴片元件的GND连接,通过过孔和底层铺铜实现有效接地。同时提到了线宽选择的参考方法,建议查看开源电路设计。此外,还分享了立创EDA的本地自动布线工具的使用,以提升布线效率。

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立创EDA—PCB

4层PCB设计:PCD4层板设计从此处设计按钮更改

4层板里面的布局:
4层板PCB布局
现在用贴片元件比较多,咱们需要把贴片元件的GND通过打过孔的方式来创造连接GND层的通道。具体做法是把贴片的GND用导线引导至过孔,然后在GND层铺铜就可以实现贴片GND连接电路板GND层了;
具体看示意图:PCB接地
如箭头所指的位置,凡是GND都被连接了,凡不是GND的,铺铜时都合理避开了!

如果你对PCB采用的线宽拿不准的话,就在立创EDA的开源平台上看看相关的开源电路设计,看看别人都是用多宽的。

现在元件一般都挺多的,使用自动布线也是很常见。立创EDA的自动布线用网络资源就有点慢。可以尝试本地自动布线。其实也就下载一个立创EDA官方的本地布线软件,然后打开批处理文件,在googlechrome浏览器直接用就可以了,不用任何额外操作。

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