1、电流路径的基本原理
1.1 回流路径与环路阻抗的概念
1.2 环路阻抗的概念
1.3 环路阻抗(感抗)对信号的影响
2、信号环路和回流路径
2.1 降低回流路径阻抗的意义
减小回流环路面积,能有效降低感抗分量。
为每一个前向信号配置就近的回流路径,不仅能够减小环路之间的感抗,还能降低环路之间的互感。
2.2 降低回流路径阻抗的方法
指导性原则:不要怕信号线长、不要怕曲折,一定要为其提供一条环路面积小的回流路径。
常见错误示范:两个大环路面积上几乎重合,耦合系数很大,高频下互感严重
地线网格:有效降低信号回流路径面积
低阻抗平面:在布线区域保留一个完整的低阻平面,在其上方任意走线,电流能找到最小的回流路径(在信号线正下方)。
2.3 低阻抗平面的割裂问题
导线跨过割裂缝,回流路径绕行,引入额外的回流面积。
平行导线跨割裂缝,回流绕行路径重叠,引入额外的互感
解决跨分割办法:
1、短线加过孔搭桥
2、铺铜搭桥
2.4 回流路径跨层的处理
信号换层回流路径跟随跨越低阻抗平面,当分属不同的低阻抗平面时回流路径会被切断。可以在信号换层处加一颗高频电容,用于回流路径的跨层通路。
2.5 总结
1、信号回流路径往往比前向路径更重要
2、信号趋向走阻抗最小的回流路径
3、高频下环路感抗起决定作用,前向和回流路径的面积决定了感抗
4、完整的低阻抗平面,能有效降低环路感抗
5、回流路径若被切断,要通过各种手段缝补使之连通
3、公共路径与接地处理
3.1 公共路径及公共阻抗
大电流通过某些电路之间的公共路径时,其阻抗引起的压降会叠加在环路中,引起互相干扰。
地线公共路径的案例:
- 滤波电容充放电的电流,流过了敏感的信号放大器地线->交流声
- 喇叭回流电流,流过信号放大器地线->额外反馈,自激振荡
地线公共路径的案例:修改拓扑结构后
- 原理图完全未变,仅仅是拓扑结构的变化,消除公共路径的影响
- 充放电回路单独成环,喇叭大电流单独回流,互不影响
- 小信号部分有公共路径,但其中没有大电流流过
模数混合电路例:
混合电路中,将敏感部分和干扰强烈的地线分开,消除公共路径。
3.2 接地点的分类
- 按照敏感程度分类
- 按照对外干扰分类
- 接地点的分类组合
3.3 接地点处理
3.4 总结
- 公共阻抗+大电流流过=相互干扰源
- 地线分为敏感、干净、非敏感、骚扰四类组合
- 保证敏感地尽量接近零电位
- 保证骚扰地的回流电流流经敏感地部分
- 跨接地线割缝的信号线,避免割缝对回流路径的影响
- 慎用磁珠连接
4、电源路径与退耦问题
4.1 电源路径有关的概念
数字器件工作电流:
- 数字电路的电流波形都是大电流脉冲尖峰,即便是低功耗芯片
- 每次逻辑翻转都会伴随电流尖峰产生,
- 脉冲尖峰电流中包含大量的高频分量
模拟器件工作电流
- 模拟器件的工作电流与其信号频率有关,且对于单边电源来说呈脉动状态
- 功率变换/开关电路,呈现周期性的脉动电流(可能还伴随强烈的高频干扰)
电源的环路阻抗与纹波
- 高频脉冲电流,流经环路时感抗造成电源电压瞬间跌落,引起电源纹波
- 对于高频尖峰,电源路径的阻抗以环路感抗为主此时加粗导线
退耦的概念
- 对于尖峰高频脉冲电流,退耦环路面积小,感抗小。
- 电源至退耦电容只剩低频分量,加粗导线即可
退耦缓解电源线公共阻抗影响
4.2电源退耦的要求
- 退耦电容容量要求
- 对退耦电容频率特性的要求
对于大小电容并联:
1、大电容呈电感特性,小电容呈容性,两者可能会构成并联谐振电路
2、在谐振点处,将会呈现高阻抗特性,几乎呈断路,该频点信号无法穿过
4.3 多层板的退耦
- 退耦半径的概念
- 降低过孔引入的寄生电感