【PCB】汽车电子PCB设计要求

一 布线要求

1、基本布线要求

1.1、走线要求

        (1)阻抗线：按照阻抗线宽设计

        (2)非阻抗线：走线需要加粗 

        BGA区域：5mil以上(0.15mm)

        其他区域：8mil以上(0.2mm)

1.2、过孔要求

        BGA：0.2mm/0.4mm

        其他区域：0.3mm/0.6mm

1.3、VIA到VIA距离

        BGA区域4mil（0.1mm）以上

        其他区域8mil(0.2mm)以上

1.4、功率线/功率地线（大电流）线宽及过孔数量需经过计算，必须至少预留20%的余量

1.5、不能通过电源通流能力定义电源通道的宽度，尤其是电源通路较长的电源，一定要用大面积shape连接。换层处一定要保证有两个以上电源孔。

1.6、SPI、IIC等以总线的形式从发送端依次连接到每个接收端；

1.7、关键信号(时钟、reset、通信信号等)走线包地。   

1.8、晶振、电感、变压器元件下不走其他信号线，

1.9、铜箔不能完全覆盖IC的PIN脚

1.10 、走线宽度不能超过焊盘宽度

1.11、小封装器件的两个PIN连接方式要一致，不能一端大面积shape一端连接细线

1.12、直插焊盘与shape连接不超过四层，隔离间距控制在12mil以上

1.13、开关电源设计

        1、两个靠近的电感正交摆放

        2、尽量减小电源环路

        3、输入地和输出地尽量连在一起，最终连到Thermal pad上

        4、开关电源下面所有层不能穿信号线

1.14、晶振采用单点接地，下方所有平面不用挖空

1.15、含有散热焊盘的QFN封装，不能将过孔打在封装内

1.16、板边设计要求

        无特殊要求：器件距离板边2mm,线路距离板边1mm,密集打缝合地过孔；

        特殊处理：板边预留宽度为5mm的金边地（开窗亮铜）；金边地距离板边预留1mm间距，金边地距离板内元器件以及线路控制在2mm以内，金边密集打缝合地过孔。

1.17、螺钉孔外围禁布要求：螺钉孔外围，以与外壳压接区域算，2.0mm范围内净空，并密集打一圈地孔。

1.18、除上拉和ADC采样电源外，其他电源尽量用shape连接，换层处至少2个过孔

1.19、包地线上尽量每隔一段距离打一个地过孔

1.20、地网络就近打孔，不要一根地线过很远在打孔

1.21、DDR信号组外围加一圈包地线，线宽尽量做到20mil,尽量每隔一段距离打一个地过孔。

1.22、DDR屏蔽方案，DDR四周预留4mm金边地(开窗亮铜)，金边距离DDR颗粒预留2mm安全间距。金边与其他器件及线路预留2mm以上缓冲区，金边上密集打孔。

2、总线网络

        所有信号尽量走在内层，表层走线尽量短，换层需要加伴地过孔，整组包地处理。

3、差分网络

        所有信号线尽量走内层，表层走线尽量短，换层处加伴地过孔。

4、其他关键网络

        SPI信号走线尽量短，并包地处理

        I2C DATA和CLK信号并行走线

二 电源、地设计

        1、滤波电容靠近power pin，电源通道尽量宽。

        2、电源IC的模拟地和功率地按照原理图中的标记进行单点连接。

三 时钟设计

        单端阻抗控制包地

四 接口电路设计

        choke、ESD、电容、三极管等器件尽量靠近接口。

五 关键电路设计

       1、ADC采样电路

        RC尽量靠近单片机

        2、GNSS电路

        1、模块尽量靠近天线端子布局，模块距离PCB板边10mm以上。

        2、RF走线尽量短，阻抗控制50ohm,需要做隔层参考

        3、模块下方不允许穿任何走线，下方所有平面做热隔离，注意走线是否存在跨分割现象。

        3、IMU电路

        1、位置需要仿真确认，以往经验通常放在GNSS模块下方

        2、尽量远离螺钉孔和PCB板边以及拼版加强筋

        3、远离微控制器和大功率器件

        4、芯片周围2mm以内不要放置via

        4、以太网switch电路

        1、注意以太网、switch、COU的相对位置关系，保证任意一组RGMII信号链路长度不超过5000mil,pin delay需要考虑在内。

        2、所有的供电电源需要足够的电源通道，需要用shape连接，换层处保证有两个以上的电源过孔，

        3、串阻靠近发射端

        4、RGMII信号线走在内层，表层走线尽量短。换层处加伴地过孔。CLK信号单独包地处理，整组信号线包地处理，并且每隔一端距离加一个地过孔。

        5、以太网PHY电路

        1、ESD和共模电感尽量靠近网口

        2、网线差分为100ohm,走线尽量短，包地处理，并且每隔一端距离加一个地过孔。

        3、以共模电感和桥接电容为中心为界进行地分割

        6、视频电路

        1、视频IC放在视频端子的异面

        2、LVDS信号链路尽量短，长度控制在30mm以内。阻抗控制50ohm。并做隔层参考，不允许通过过孔换层。

        3、LVDS信号需要包地，LVDS和视频端子空的区域密集添加地过孔。

        4、LVDS信号出线要求：走线从pad中心拉出后再改变方向(走弧线)，串联器件与走线平行。并联器件（ESD、POC）与走线垂直。

        5、POC电路尽量靠近视频连接器。

        6、POC大电感、小电感供电侧pad所有层挖空；

        7、POC供电使用shape连接，换层处保证有两个过孔。