最近在整改一个DCDC突然掉电的问题。
经过排查发现DCDC断电,是在板卡跑鲁大师,到某一步时,1.2V供电直接消失,问题稳定。测评过程中负载动态变化较大,瞬间变化可能有十几二十W,对应到1.2V的电压,就是十几二十A的电流。
因此,可以初步判断为对于DCDC电源来说,负载瞬间变化太大,需要提高DCDC瞬态响应的速度。
所幸这个DCDC有IIC可以读取寄存器,首先这个供电由三个DCDC并联而成,每次出问题总是第三枚DCDC发生过压保护,然后第一枚芯片发生过流保护,最终导致没有输出。
过压保护一般有两个原因:
1.输出电源纹波较大,导致误触发FB,产生过压保护;
2.FB走线受干扰,需要隔离干扰源;
提高瞬态响应又有如下办法:
1.减少电感感值;
2.提高负载电容;
提高开关频率。
这里的FB引脚还预留连接到CPU端:
问题是这里的两个0R电阻,竟然放在CPU端,这会导致整个FB,蔓延很长,形成一个线尾,经过电感的下方,于是我将下方FB走线断开,从板后另取FB电压,遗憾的是,还是不行。
然后我增加了负载电容,发现还是没效果。
然后我试图修改FB前端电容,以提高动态响应,对比参考设计,使用了100nf,10nf,也是都没有效果。此时我认为,动态响应还不够?
于是试图增加开关频率,但奇怪的是,我将开关频率由800K改为1000K时,更容易出问题,原本是跑到鲁大师才掉电,改后直接开机不久就掉电了。
最后,将频率由800K降低至400K,就神奇的正常了。看来这里不仅仅是瞬态响应的问题,还有整体稳定、高频影响的原因。
上面说的比较简单,实际上做了非常多的实验验证,对于这类供电异常问题,大概处理思路如下:
一、确认输入端供电、使能是否正常,是否有突然跌落的情况。
二、确认供电整体设计是否满足负载需求,限流设置等是否正确。
三、确认DCDC SW,FB引脚是否正常。
四、如果是芯片自我保护,如果有IIC可以读取,根据保护内容进行下一步分析。
五、如果是过流保护,需要确认好限流情况,芯片支持情况。
六、如果是过压保护,需要确认过压保护的阈值,调试可以往上微调,确认layout的FB走线是否受干扰。确认供电纹波是否偏大,确认VFB电压,负载的动态变化如果较大,会影响到供电纹波,进一步影响多方面,尤其是FB。可以尝试调整加大负载电容,工作频率,前馈电容等验证。
七、FB的采样点要在电容后端,简单理解就是,要快速识别到负载的电压变化,进而进行响应。
八、还有layout的GND处理,散热等等,很多方面。具体问题具体分析了。
附上参考的DCDC电路设计:
控制器及外围线路设计
为了满足各种不同的应用场景,电源厂商通常提供多种控制器方案,因此需要根据应用条件选择合适的控制器。
(1)控制器的相数分为单相和多相,主要是根据输出电流大小来选择相数。相数不够则无法满足电流需求,会造成功率器件温度过高或者损坏;相数过多则会造成物料成本和板子空间的增加。输出电流30A以下,选择单相控制器即可;超过30A则增加至2相,以此类推,一般保持每相电流在15A~30A(取决于功率器件的能力)这个范围是比较合理的。
(2)除了相数差异,控制器还有输入和输出电压范围的差异,例如有的控制器输出范围在0~2V左右,就不适合用于3.3V,5V等输出电压较高的场合;而输入电压如果超过IC的工作范围,会造成器件损坏或触发保护。
(3)控制器还有协议上的差异,跟主芯片平台和某些特殊应用相关(比如充电IC),常见的协议为I2C(或PMBUS,国产平台),SVID(Intel平台),SVI3(AMD平台),PWMVID(NVIDIA平台)等。
(4)控制器还分为模拟控制器和数字控制器,数字控制器外围电路简单,在线调试更容易,并且可以根据各种应用灵活配置,是未来的发展趋势。晶丰明源提供的控制器方案均为数字控制器。
(5)控制器外围线路也有一些需要注意的地方:
VCC:控制器内部逻辑电路和驱动电路供电的电源,需要外加一颗1uF~10uF的滤波电容,并且需要注意电容的耐压。
CBST:通常称为自举电容,主要作用是维持High-side MOS的开启状态,一般选择47nF~1uF,电路如下图所示: