如何测量电子元器件的温度

在实际设计中，元器件的温度参数是一个非常重要的参数，我们常常在设计电路之前首先要进行元器件温升计算，一般我们要求电子元器件结温或者壳温度不能超过他的最大温度要求，并且需要有一定的余量，这里需要解释一下两个名词，元器件的结温（Junction Temperature，用Tj标示）一般指的是集成电路内部的温度，元器件的壳温（Case Temperature，用Tc标示）指的是元器件的表面外壳温度。对于半导体元器件而言一般结温是要大于壳温的。

一般非集成电路器件没有所谓的结温概念，壳温即为它的实际温度；

测量元器件的温度也是硬件工程师的必备技能；

在元器件温度测试中，一般需要测量的元器件包括：变压器，功率电感，功率MOS管，功率二极管，电源芯片，处理器芯片，晶体/振荡器，PCB板等

一般非集成电路器件没有所谓的结温概念，所测的壳温即为它的实际温度，在进行集成电路温度测量或评估时需要记住两个重要公式

1.  Tj=Ta+θja*P   这个主要在前期对元器件的结温进行评估，Ta为元器件环境温度，θja 为半导体结到环境的热阻，P温待测半导体的功耗
2.  Tj=Tc+θjc*P ，这个主要是通过测量半导体元器件的壳温去评估半导体元器件的结温，，Tc为所测元器件外壳温度，θjc 为半导体结到壳的热阻，P温待测半导体的功耗

那么如何测量元器件的温度呢？

如何测量电子元器件的温度