SiT1576：1508CSP芯片级封装尺寸，1Hz-2.5MHz低功耗TCXO

1、SiT1576简介

伴随着物联网的快速发展，小体积、长效电池寿命、以及高精度时序等要求, 日益占据了重要的地位。SiT1576 低功耗温补晶振提供了支持新物联网应用所需的合适的尺寸、功耗和精度。SiT1576采用微型芯片级封装（CSP），支持1 Hz和2.5 MHz任意频率，SiT1576在多个温度点经过工厂校准，可确保±5 ppm高频率稳定性。

由于采用SiTime 的 TempFlat™ MEMS 和混合信号技术，SiT1576提高了计时准确性，並降低了系统功耗，典型的内核电源电流在100 kHz时为6.0μA，有助于纽扣电池供电的物联网传感器持续工作达 10 年时间。

2、SiT1576产品系列参数

振荡器类型	Hz - MHz TCXO
频率	1Hz – 2.5MHz
频率稳定性 (ppm)	±5, ±20
输出类型	LVCMOS
工作温度范围 (℃)	-20 ~ +70，-40 ~ +85
电源电压 (V)	1.62 ~ 3.63
封装尺寸 (mm²)	1.5x0.8
特征	低功耗
可用性	生产中

 3、SiT1576产品系列型号命名规则

4、SiT1576特点

工厂可编程频率： 1 Hz至2.5 MHz	针对低功耗架构备选方案进行了优化
超低功耗： 4.5µA（典型值）33 kHz时 6.0µA（典型值）100 kHz时	最大限度延长电池寿命
芯片级（CSP）封装尺寸： 1.5 x 0.8 mm	节省电路板空间
±5 ppm频率稳定性	通过移动和可穿戴设备减少对网络计时更新的依赖，改进了本地计时和系统电源
内部VDD电源滤波	消除外部VDD旁路电容器，以保持超小的占位面积

5、SiT1576应用

• 智能电表
• 健康和健康监测器
• 模拟前端 (AFE) 参考时钟
• 工业传感器
• 医疗电子
• 地震传感器
• 手机配件
• 眼镜