信号完整性之板材损耗

高频信号在传输过程中无时无刻不在产生损耗,这些损耗包括:

辐射损耗

串扰导致的损耗

导线损耗

介质损耗

这些损耗都会改变信号自身固有频率的幅度和相位,进而影响信号传输的的完整性。

其中导线损耗和介质损耗占主导地位,且这两种损耗在不同的频段损耗占比也不同,通常2G以内的信号导体损耗占主导地位,超过2G,频率越高介质损耗主导地位越明显。

导体损耗主要有集肤效应和导体表面粗糙程度引起;介质损耗主要有介质材料极化特性引起(至于为何有极化特性,不太清楚)。

信号传输,板材,返回路径就相当于一个电容器,返回电流流经电容器到返回路径,电容器本身不消耗能量(无功功率),但是由于介质材料极化特性的影响会消耗一部分能量转化为热能(有功功率),通常用介质因子tan(有功功率与无功功率之比)来衡量板材的损耗能力,也就是仿真中常见的一个参数Df。

通常Fr4板材的Df值约为0.022,这个值不适合中长距离的高速信号线设计,会严重影响信号质量(眼图很差),若想走长距离高速传输,又确保误码率很低,则须选择高速板材如:台耀TU872(0.008);松下M6(0.002),当然选用高速板材会带来成本可观的增加。
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常见Fr4板材眼图
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高频板材眼图

 

 

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ADS信号完整性仿真与实战是一本关于信号完整性仿真与实战应用方面的参考指南。信号完整性是电子系统设计中的重要问题,它关注的是信号在传输过程中的稳定性、失真、干扰等问题。本书主要介绍了利用ADS软件进行信号完整性仿真的方法和实战案例。 该书首先介绍了信号完整性仿真的基本概念和背景知识,包括信号完整性的定义、分类和重要性。接着详细介绍了ADS软件的基本操作和仿真功能,包括创建信号完整性仿真模型、输入输出端口设置、仿真参数调整等。 然后,本书通过多个实战案例,展示了如何利用ADS软件进行信号完整性仿真。这些实战案例涵盖了常见的信号完整性问题,例如信号损耗、串扰、反射等,在仿真过程中通过改变电路参数、改变电路拓扑结构等手段,进行信号完整性优化,并对仿真结果进行分析和评估。 除了基本的仿真技术和实战案例,本书还介绍了一些高级的信号完整性仿真技术,例如布线仿真、电磁仿真等,以及针对高速信号传输系统的仿真方法和工具。 总的来说,《ADS信号完整性仿真与实战》是一本系统介绍了利用ADS软件进行信号完整性仿真的参考书。它既涵盖了基础知识和基本操作,又包含了实战案例和高级技术。对于电子系统工程师和研究人员来说,它是一本非常实用的学习和工作指南。

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