SerDes底层硬件：从LVDS到CML的技术演进与应用解析

SerDes（串行器/解串器）底层硬件的演变以及两种差分信号技术：LVDS（低电压差分信号）和CML（电流模式逻辑）。我们逐步详细解释

1. SerDes底层硬件的早期发展：LVDS与CML

• LVDS（Low Voltage Differential Signaling）：

  • LVDS是早期用于SerDes信号传输的一种差分信号技术。它的主要特征是以较低电压（通常约为350 mV）的形式在一对信号线中传输差分信号，具有低功耗、低电压摆幅和抗干扰能力强的特点。LVDS技术工作在155 Mbps到1.25 Gbps的速率范围内，适合中高速信号传输。
  • LVDS的差分信号传输方式意味着两根线上的信号相位相反，幅度相等，这种结构可以抵抗电磁干扰（EMI），使信号能够在较远的距离上传输，同时保持低噪声特性。这是LVDS在SerDes技术早期被广泛使用的原因之一。

• CML（Current Mode Logic）：

  • 随着数据速率的提高，LVDS逐渐不能满足更高带宽的需求，因此CML（电流模式逻辑）成为更高带宽SerDes的首选。CML是一种高频信号传输技术，它通过电流驱动的方式传输信号，能够在600 Mbps到10 Gbps及以上的速率范围内稳定工作。与LVDS相比，CML具有更好的信号完整性，特别是在更高的频率下能够保持较低的噪声和失真。
  • 由于CML技术可以支持更高的数据传输速率，因此它逐渐取代LVDS，成为现代SerDes技术中的主流方案，尤其是在需要传输大量数据的应用场景中（如高速数据通信、光纤网络等）。

2. LVDS和CML信号可以互通，但需要电平转换

尽管LVDS和CML是两种不同的差分信号传输技术，它们的基本工作原理相似（都是通过差分