嘉立创 - 多层板常规层压结构

最新推荐文章于 2025-02-09 18:15:52 发布
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分类专栏： 硬件 文章标签： PCB 层压结构
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多层板常规层压结构

在嘉立创下单助手中，展开 PCB 订单，点击计价/下单 > PCB 工艺参数，在 PCB 工艺参数中，找到层压结构，点击后面的查看层压结构：

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就可以看到嘉立创提供的多层板常规层压结构：

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嘉立创EDA-叠层设计
huanghongqi11的博客
11-16 2496
叠层介绍1 两层板子2 四层板子2.1 第一种方案2.2 第二中叠层方案3 6层板子3.1 第一种方案3.2 第二种方案3.3 第三种叠层方案4 8层叠层方案5 10层板子的方案6 嘉立创叠层创建6.1 选择工具的图层管理器6.2 两层板子设计6.4 四层叠层7 叠层方案选择7.1 嘉立创的叠层方案7.2 叠层选择 1 两层板子 主要是两层信号层，上层和下层都是信号层（电源层和底层） 2 四层板子 2.1 第一种方案 四层板子： 顶层是信号层； 中间是电源层； 中间是底层； 底层是信号层； 四层板子较两
“立创EDA专业版”笔记
qq_53043199的博客
09-02 993
（1）注意，重建内电层时要设置“保存孤岛”，否则分割的图层不会铺铜。而.GTL之类的后缀，“G”代表Gerber，“T”代表Top，“L”代表layer。切换当前图层的亮度，将其他图层的元素变暗，单独显示当前图层的元素。顶部菜单 - 视图 - 切换亮度，快捷键 SHIFT > + S。注意，勾选“未锁定”时才能移动其它元素，否则元件、导线等动不了。选中-》右击-》相对偏移，则可相对于一元件在XY轴上精确移动。专业版手册 -》 62页（“介绍”-》“快捷键”）选中元件，右键->“锁定”，可固定元件位置。
电子工程师必读：PCB打样流程和重要细节
电子那些事儿
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PCB打样是硬件产品开发过程中关键的一环，直接影响到产品研发的效率与质量。尤其对于电子工程师来说，PCB打样不仅仅是确认设计图的重要手段，还是计划生产大批量PCB板的最初步骤。本文将详细解析PCB打样的全流程，助力电子工程师高效完成PCB打样，选择最优的制造服务。
PCB设计小知识（六）层叠设计续集！
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作者：林良胜。
【4/6层板阻抗层压结构--嘉立创】
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为新手做一个指引与参考！例如：以上就是今天要讲的内容，本文仅仅简单介绍了pandas的使用，而pandas提供了大量能使我们快速便捷地处理数据的函数和方法。
【PCB叠层设计与阻抗计算】3.确定PCB层压
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确定PCB层压
[立创eda]四层PCB板设计教程
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立创eda四层板教程，绘制基于VL812的USB 3.0 Hub
立创商城下单流程
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下单流程：先去下PCB订单，下单PCB的时候，勾选“需要”SMT，提交PCB订单，然后审核通过PCB后，再去下SMT，SMT下单具体流程：https://www.jlc.com/portal/server_guide_19858.html
参考资料-多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）.zip
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《多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）》是一份深入探讨电子制造领域中关键工艺的参考资料，主要关注多层印制板（Multilayer Printed Circuit Board, MLPCB）的层压过程及其质量控制。MLPCB在现代电子设备中扮演...
行业-电子政务-层压结构制造方法、层压结构和电子设备.zip
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层压结构制造通常包括多层材料的精确对齐和粘合过程。这种工艺能够实现不同功能材料的集成，比如导电层、绝缘层、散热层等，以满足电子设备的小型化、高性能和可靠性要求。常见的层压制造方法有以下几种： 1. 干法...
行业-电子政务-层压结构的制造方法、层压结构和电子装置.zip
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嘉立创PCB4层板
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阻抗：并不是单纯的电阻， 日常用的器件并不是理想器件 而会产生 寄生电容 寄生电感 寄生电阻等参数 对电流起阻碍作用。为什么要做阻抗匹配： 当信号 经过阻抗不连续的区域时 会发生信号反射对于高速信号而言 这些反射很有可能造成 时序错误 从而导致通讯失败比如两条或多条 需要共同工作的信号线 如果传输信号很快 同时传输线 之间 阻抗差距比较大 ，一条线阻碍比较小 信号完整平稳的通过；一条线阻碍比较大，信号存在较大的抖动 就会导致信号混乱时序错误。
嘉立创常用叠层结构阻抗计算
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常用的1.6mm厚度4层板，50欧姆阻抗和90欧姆差分阻抗线宽 其它的叠层结构可采用嘉立创阻抗计算神器计算，链接如下： 嘉立创阻抗计算神器
硬件-PCB-叠层设计（四层板六层板）
weixin_50833257的博客
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道友：人生的意义在于独自穿过悲喜，依然勇敢积极，是生活定义了我们，还是我们定义了生活，取决于我们自己。
20170804-4层板堆叠结构设置
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4层板的堆叠结构顺序如下：TOP->VCC->GND-BOTTOM
四/六层板层叠设计思路
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嘉立创四/六层板层叠设计思路 Lazy_Caaat关注 2018.07.18 12:56:40字数 1,061阅读 7,327 最近需要做一个四层板，并在JLC打样。 JLC官方要求的层叠结构如下，以常见的1.6mm板为例： 图1 这里我们选择其中任意一个结构即可，他们的区别就是PP层的厚度不一样。PP和core的区别是：core是基板，材质较硬，可以认为他是板子的主要支撑物，是一栋房子的地基。PP是一层“胶水”，用来胶合和绝缘 top与core 或 bottom与core...
AD四层板设计（Altium Designer）
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1、用 Altium Designer 软件绘制电路时，通常2层板能实现设计需求。遇到板框固定，元器件密集的情况下，2 层板无法实现预期功能，考虑设计多层板；2、本文主要介绍AD四层板的设计流程，其中PCB的叠层设计、内缩设计及DRC设计规则是关键。3、软件版本：Altium Designer 19.0.41、正片层(Signal)正片就是平常用在走线的信号层，即走线的地方是铜线，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。2、负片层(Plane)
嘉立创免费打板层压顺序
最新发布
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### 嘉立创免费打板服务中的层压正确顺序 在嘉立创建议的PCB制造流程中，对于不同层数的PCB板有不同的层压顺序。通常情况下，为了确保最佳的质量和成本效益，建议采用偶数层板设计[^1]。 #### 单层板与双层板 - **单层板**：仅有一面有走线，另一面作为接地或其他功能使用。 - **双层板**：两面均有走线，并可通过过孔实现信号传输至背面。这种结构简单且经济实惠，在小型项目或初学者作品中较为常见。 #### 多层板（四层及以上） 当涉及到多于两个层面时，则需考虑更复杂的层叠方式： ##### 四层板 四层板由内外两组导体构成，中间夹着绝缘材料PP片。具体来说： 1. 底部铜箔 (GND Plane) 2. PP 片 3. 内层电源平面(Power Plane 或 Signal Layer) 4. 另一片 PP 片 5. 表面工作层(Top Layer) 此过程涉及先铺设底部铜箔并预热压制，接着放置PP片及内层线路图，最后再覆盖顶层图形以及最上端的一张PP片进行最终加温固化形成整体结构[^3]。 ##### 六层板 六层板增加了额外一对内部布线层用于复杂电路需求，其基本构建方法类似于四层板但多了两次类似的叠加操作来加入更多功能性分隔区域。典型排列如下： 1. Bottom GND Plane 2. PP Sheet 3. Inner Power/Signal Layer 1 4. Core Material with Prepregs 5. Inner Power/Signal Layer 2 6. Another Set of Prepreg Sheets 7. Top Outer Routing Layer 值得注意的是，在实际生产过程中，制造商可能会根据特定的设计要求调整上述标准配置；然而总体原则保持一致——即始终优先选用偶数层次以简化加工难度并降低成本。 ```python def layer_press_sequence(layers_count): """ 返回给定层数下的理想层压序列描述 参数: layers_count(int): PCB 的总层数 返回: str: 描述该数量级下推荐使用的层压次序说明文字 """ if layers_count % 2 != 0 or layers_count < 2: return "不推荐使用奇数层或少于两层的布局" sequence_description = ["底层铜箔"] for i in range((layers_count//2)-1): sequence_description.append(f"第{i+1}层PP片") sequence_description.append(f"内层{i+1}") sequence_description.extend([f"{(layers_count//2)}层PP片", f"表层"]) return ' -> '.join(sequence_description) print(layer_press_sequence(4)) ```
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