以下文件说明来自Xilinx-UG583,为方便工程设计总结部分内容;
UltraScale系列DDR4 SDRAM引脚
其中VRP引脚在FPGA端,ZQ在DDR4 SDRAM端;
PCB走线拓扑类型
Fly-by拓扑;
Clamshell拓扑;
如上两图示,建议拓扑为两种;优先使用Fly
-by拓扑,当器件布局空间有限时,可考虑使用Clamshell拓扑;
Clamshell拓扑中,走线空间更为局促,较密集的走线可能会更多的串扰和更长的stub。为缓解Clamshell拓扑的走线通路和减少stub长度,部分引脚可以换pin。如下表。
ECC引脚的处理
当ECC功能使用X16的器件时,需使用器件低8位,使用高8位时会出现问题,文件有详细说明。高8位需按下图处理。
不同板厚有不同的布线规则
板厚超过100mil,可参考其它文件。UG583仅假设板厚在100mil以内。如下图为两种stub类型示意,long-stub和stub-free。
不同拓扑的布线规则
Fly-by拓扑的地址及命令线;
Fly-by拓扑的时钟线;
Clamshell拓扑的地址及命令线;
Clamshell拓扑的时钟线;
点对点数据线;
走线长度及时间延迟要求