PCB 过孔铜厚的深入指南

***前言：在上一期的文章中介绍了PCB制造的工艺流程，但仍然想在过孔的铜厚和PCB的过孔厚径比两个方面再深入介绍。
PCB铜厚的定义
电路中铜的厚度以盎司(oz)**表示。那么，为什么用重量单位来表示厚度呢?
盎司(oz)的定义
将1盎司(28.35 克)的铜压平，覆盖1平方英尺(0.093 平方米)的表面积，其厚度为1.4 mil。
铜的重量以盎司/平方英尺(oz/ft^2)为单位。

下表显示了铜的重量与铜厚度(以mil和um为单位)的关系。

在这里先讲一下PCB的过孔如何电镀，在这里需要书接前文；
参考上一篇文章：PCB 制造流程分步指南
https://blog.csdn.net/weixin_44294230/article/details/147470264?spm=1011.2415.3001.5331

钻孔阶段结束后，PCB 通常会经过电镀工艺，在孔内涂覆一层导电材料，例如铜。这是为了在 PCB 的不同层之间提供电气连接。这种电镀方法可以是基于化学沉积的，也可以是基于电镀的，使用电镀的方式使铜加厚。
这个过程俗称一铜（这个电镀不仅仅针对过孔，而是面向全板，所以又成为板电）

外层蚀刻的过程中会采用电镀法给保留的线路镀一层铜，在此过程中，外层多余的铜会被去除。这个过程俗称二铜