PADS原理图封装制作：【图文讲解】

作为硬件工程师，作原理图封装是必备技能之一，所以我们需要首先学习起来。

首先安装好Pads，然后打开Pads。

我们用一个RS485的收发器芯片为例，来做一个原理图封装。

从规格书中，我们可以看到，这是一个8个脚的IC。

1：打开Pads的：文件

2：打开文件下面的：库

 

 3：选：元件，然后点击：新建

4：点击：编辑元件

5：点击：封装编辑

出来下面一行的编辑工具

 6：点击：添加端点

我们先把IC的8个脚加进来

通常默认逆时针排序

然后，用2D线画成一个封装的样子

最后：让原点，一定位于芯片封装的几何中心，为什么？在作原理图的时候，可能会旋转封装，如果是几何中心，旋转起来更方便一起。

7：做好上一步后，点击：元件，然后点返回至元件

到这一步，图形封装，我们就做好了，我们还需要给图形封装，加上一些对应参数

 8：编辑电参数

9：我们把Pin序号和定义填进去，方便做原理图的时候，知道每个脚是做啥用的。

 

10：添加器件属性

比如：器件描述，品牌名，供应商，器件高度等等。。。

这个大家可以根据自己需要的去填

好，到这一步，原理图的封装，基本就建好了，我们把它保存到库里面，后就画原理图的时候，就可以直接调用了。

点文件，然后点另存为，然后，名字改成自己想取的名字就大功告成了。

到这就完全OK了，大家可以一葫芦画瓢，自己动手试一试，有些小细节，也需要大家自己去探索一下。