电子元器件、专业术语和芯片封装的基础知识

为了在电路设计和嵌入式程序开发的过程中能够熟能生巧，有关电子元器件、专业术语和芯片封装，我做了一些详尽调研。以下为收集得到的有用内容。

1. 软件功能术语

下面的英文单词简写都是工作中会用到的

• DRC：Design rule check，方便检测PCB图中不符合规则的部分
• ERC：Electrical Rules Check ，电气规则检查
• ERP：Enterprise Resource Planning，企业资源计划
• DXF：Drawing Exchange Format，绘图交换格式
• SOP：Standard Operating Procedure, 标准作业程序
• CNC：Computer Numerical Control，计算机数控
• STL：stereolithography，光固化立体造型术

2. 电子元件概念

电阻（R）
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。

1. 主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
2. 标注方法有3种，即直标法，色标法和数标法。
3. 数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示 47×100Ω（即4.7K）；104则表示 10×10000Ω（即100K ）

电容（C）
电容在电路中一般用“C”加数字表示，如：C13表示编号为13的电容。

1. 电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
2. 常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
3. 数字表示法，如：102 表示10×100PF =1000PF，224 表示22×10000PF = 0.22 uF
4. 电容容量误差符号 F G J K L M ；允许误差对应为 ±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% ；如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。

电感（L）

1. 电感在电路中常用“L”加数字表示，如：L6表示编号为6的电感。
2. 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成。当交流信号通过线圈时，线圈两端将会产生自感电动势，自感电动势的方向与外加电压的方向相反，阻碍交流的通过，所以电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。

晶体二极管（D）

1. 在电路中常用“D”加数字表示，如： D5表示编号为5的二极管。
2. 二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大
3. 晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。

晶体三极管（Q）

1. 晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示，如：Q17表示编号为17的三极管。
2. 晶体三极管（简称三极管）内部含有2个PN结，并且具有放大能力。

3. 专业英文术语

• ASIC（Application Specific IntegratedCircuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
• BGA（Ball GridArray－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。
• CMOS（Complementary Metal OxideSemiconductor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
• EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
• FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
• PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
• ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。
• JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
• VHDL：VHSIC硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。
• Differential ADC（差分模拟/数转换器）：一个带有差分输入的模/数字转换器。这意味着，输入信号是由两个电压差表示，这样极大的降低噪声和其它干扰因素的影响。
• Filter（滤波器）：执行过滤功能的电路。比如：从信号中去除某些不理想的信号。通常， Gain（增益）：信号放大的因子
• High-pass filter（高通滤波器）：一种类型的滤波器，只允许高于某一频率的信号通过。（所有低于限定频率的信号都将被衰减掉）。
• Offset（偏移）：一个信号偏离所需电压或者电流的固定数量
• Output Amplifier（输出放大器）：一种用于放大信号的电路，可承载很重的负荷。
• Phase（相位）：时间或者延迟上的差异。通常来讲，该术语用来表示相位迁移，意思是，
• Pulse width modulation（脉宽调制－PWM）：根据输入信号成比例地改变输出脉冲宽度。
• Sample Rate（采样速率）：一个 A/D 或者D/A 转换器的速度技术规格。它描述了最大数据通过量，用每秒采样数或者赫兹来测量。例如，100ks/s，或者 100kHz。
• Voltage reference（参考电压）：在一定的温度范围内和电源条件下，一个电路产生一个非常精确稳定的电压。

4. 元件封装知识

这里讨论电阻电容的封装，封装尺寸与功率的关系如下 ：

• 0201 -> 1/20W
• 0402 -> 1/16W
• 0603 -> 1/10W
• 0805 -> 1/8W
• 1206 -> 1/4W

电阻电容的封装与外形尺寸（单位：mm）的对应关系是：

• 0402 = 1.0 x 0.5
• 0603 = 1.6 x 0.8
• 0805 = 2.0 x 1.2
• 1206 = 3.2 x 1.6
• 1210 = 3.2 x 2.5
• 1812 = 4.5 x 3.2
• 2225 = 5.6 x 6.5

芯片的封装类型大致有：
DIP，SIP，ZIP，S-DIP，SK-DIP，PGA，SOP，MSP，QFP，SVP，LCCC，PLCC，SOJ，BGA，CSP，TCP等等，下面列举在嘉立创商城中常见的一些芯片封装图：

• DIP(Dual In-line Package)：双列直插式封装.顾名思义，该类型的引脚在芯片两侧排列，是插入式封装中最常见的一种，引脚节距为2.54 mm，电气性能优良，又有利于散热，可制成大功率器件.
  

• SIP(Single In-line Package)：单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同.ZIP：Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列，只是引脚比SIP粗短些，节距等特征也与DIP基本相同.
  

• SOP（Small Outline Package）：小外型封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，字母L状.引脚节距为1.27mm.
  

SOT：（Small Outline Transistor）：一般引脚小于等于5个的小外形晶体管。根据表面宽度的不同分为两种，一种宽度为1.3mm，一种宽度为1.6mm。SOT一般指贴片三极管的封装。

SOD：（Small Outline Diode），SOD后面常会是跟一串数字，表示封装的标准序号，如：SOD-23，SOD-523，SOD323等等。

SOIC：（Small Outline Integrated Circuit Package）：他跟SOP的区别在于，他里封装的是IC电路。

• QFP（Plastic Quad Flat Package）：四方扁平封装.表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm，0.3mm，引脚可达300脚以上.
  

• BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种，在PCB的背面布置二维阵列的球形端子，而不采用针脚引脚.焊球的节距通常为1.5mm，1.0mm，0.8mm，与PGA相比，不会出现针脚变形问题.
  

• CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装，其引脚也是球形端子，节距为0.8mm，0.65mm，0.5mm等.
  

更多有关芯片封装的详细信息参阅：

1. https：//bbs.elecfans.com/jishu_1446719_1_1.html
2. https://wenku.baidu.com/view/9c75aad40740be1e640e9a4e.html
3. 嘉立创商城