cadence光绘文件制作流程(二层)

本文介绍了使用Cadence 16.5版本制作二层电路板光绘文件的详细步骤,包括设置参数、添加电气属性、丝印、阻焊层、加焊层和钻孔等关键环节,最终成功生成光绘文件。
摘要由CSDN通过智能技术生成

cadence光绘文件制作流程(二层)

我使用的是cadence16.5版本的,以下是基于此版本所进行编辑的。
1、首先在生成光绘文件时,我们需要设置一些参数
manufacture---->artwork
圈住部分为需要特别关注
圈住部分需要特别关注
圈住部分需特别关注

2、制作光绘文件,电气属性是已经添加到artwork中,还需添加丝印silkscreem,阻焊层(电路板表面的一层绿油)soldermask,以及如果需要机械自动大量生产的话,需要添加加焊层pastemask,还有钻孔drill。
(1)silkscreem_top【bottom层参考top层】
display---->color:
右上角global visibility选择off,全部关闭,然后选择需要显示的top层[board geometry---->silkscreem_top]、[package---->silkscreem_top]、[manufacturing---->autosilk_top]
manufacture---->artwork:
随意选择一个电气属性,右键add,输入name:silkscreem_top,此时就把silkscreem_top添加进去了,打开加号可以看到display

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