芯片设计 | 知识地图—持续更新中【附资料】

Hi，这段时间在收敛一些问题，也在做一些知识地图，想结构化一下自己的知识体系。

搞SoC的，总是避免不了涉及的东西很多，但是不怎么精通的弊端，但是对于所在行业和领域的认识可能相比去其它方向的了解程度会多一点点。

这次做了一个我浅薄知识体系里，暂时所了解的芯片设计知识地图。后续持续更新完善。

地图每个知识对应的文章超链接也整理到下面咯！【掌声在哪里？？？】

地图目录

• 芯片设计开发流程【Vim】
• Soc设计基础知识
• 处理器基础知识
• 存储系统的基础知识
• 总线的基础知识
• 外围接口基础知识
• 常见的模拟IP
• 低功耗基础
• 前仿【VCS】
• 综合【Design Compiler】
• DFT基础知识【DFT Compiler】
• PR【IC Compiler】
• STA【Prime Time】
• 后仿【VCS】
• 收敛【Tools】

抱歉之前蛮多的私信，索取资料以及其它没有来得及回复。【PS：多久我才有留言功能】，这次将资料全部整理好，链接放在文末啦！

知识地图

这次先上芯片设计的菜，其他我所了解的领域（芯片验证、量产导入、嵌入式、安全等）也在陆续制作中啦。关注分享，敬请期待啦！

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芯片设计开发流程【Vim】

• 芯片流程 | IC设计制造流程培训

• 芯片设计 | IC设计流程和设计方法

• 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（1）

• 芯片设计 | IC设计流程和设计方法（2）

• 芯片概念 | 芯片设计与生成流程

• 芯片概识 | 从芯片设计到芯片学习

• CPU 芯片研发过程概述

• 芯片设计｜SoC芯片设计流程 与 软硬件协同设计

Soc设计基础知识

• 了解什么是Soc，了解Soc的设计流程（前端后端，数字集成电路物理设计入门）

  • Soc设计基础知识
  • 芯片设计 | 基于 ARM 的 SoC 设计入门

处理器基础知识

了解处理器的基本原理：Cache、MMU、指令集、中断处理、代码编译、调试等

• CPU架构

  • 芯片设计 | CPU的40年历史
  • 芯片设计 | 深入了解 CPU 大架构：ARM 和 X86
  • 芯片设计 | 华为昇腾 AI处理器硬件架构
  • 芯片设计 | 专用处理器比较分析

• Cache

  • 芯片设计 | 层次化存储-Cache
  • 芯片设计 | Cache和存储器
  • 芯片设计 | Cache 1：高速缓冲存储器
  • 芯片设计 | Cache 2：Cache是什么样的
  • 芯片设计 | Cache 3：命中率、缺失率、缺失损失
  • 芯片设计 | Cache 4：有效位
  • 芯片设计 | Cache 5：大小、Block大小和缺失率的关系

• MMU

  • 万字长文带你搞定MMU&TLB&TWU
  • 深入理解TLB

• 指令集

  • 一文带你玩透指令系统
  • 芯片设计 | 一文读懂，CPU、精简指令集、复杂指令集该如何理解

• 中断处理

  • 芯片设计 | 中断和异常
  • 芯片设计 | 中断机制

• 代码编译

• ARM CPU调试

  • 芯片设计 | Arm Coresight介绍一
  • 芯片设计 | Arm Coresight介绍二
  • 芯片设计 | ARM调试原理
  • 芯片设计 | ARM调试接口信号
  • 芯片设计 | DS-5配合DSTREAM调试Linux和Android内核
  • 芯片设计 | DS5
  • 芯片设计 | 硬件调试接口JTAG_SWD

存储系统的基础知识

• 了解Soc中存储系统的层次结构，cache、DDR、Flash、EMMC、SATA

  • 芯片设计 | 存储器层次结构

• NVMe

  • 芯片设计 | 什么是 NVMe？

总线的基础知识

• 芯片设计 | 系统总线

  • 芯片设计 | 系统总线

• AMBA总线系统

  • 芯片设计 | AMBA总线系统简介

• AXI

  • 芯片设计｜AXI 协议简介
  • 芯片设计｜AXI 总线协议

• APB

  • 芯片设计｜[附资料链接]AMBA 协议 2.0 详细研究

• AHB

  • 芯片设计｜AHB 总线规范读书笔记
  • 芯片设计｜AMBA 3 AHB-Lite协议

• NOC

  • 片上网络（NoC）技术的发展及其给高端FPGA带来的优势

外围接口基础知识

PCIE、USB、SD、IIC、SPI、GPIO、RGMII等

• PCIE

  • 芯片设计 | PCI Express 标准概述
  • 芯片设计 | 了解 PCI Express的基本工作原理
  • 芯片设计 | PCIE详细设计

• USB

  • USB 基础

• SD

  • 芯片设计 | SD卡技术白皮书

• IIC

  • 芯片设计 | IIC总线规范

• SPI

  • 芯片设计 | 串行外设接口SPI

• GPIO

  • 芯片设计 | 通用输入_输出多路复用器GPIO

• CAN

  • CAN 基础

• RGMII

  • 芯片设计 | 以太网接口知识

常见的模拟IP

PLL\IO\RTC\HPM\SHPM\CPM\TSENSOR\POR

• PLL

  • 芯片设计 | 时钟和系统控制
  • 芯片设计 | 时钟与频率合成基本原理
  • 芯片设计 | 锁相环常见问题解答

• IO

  • 芯片设计 | I/O System

• POR

  • 芯片设计 | 复位电路的作用在上电或复位过程中，控制CPU 的复位状态
  • 芯片设计 | 复位
  • 芯片设计 | IC上电和关断

• ADC

  • 数模（D/A）和模数（A/D）转换

• SVB：Selective Voltage Binning

  • 芯片设计 | SVB

• 芯片的trim - IO，ADC

  • 芯片测试之Trim(修调)的应用原理及修调方法介绍
  • 基于 OTP 修调功能的芯片量产方法研究

  这是一种在芯片的制造完成之后，通过外部向芯片内部写入数据，来调整芯片的某些参数的行为。

  Trimming （修调）是一种在芯片制造完成之后，通过外部向芯片内部写入数据，来调整芯片的某些参数的行为或者说通过特定的方法，改变芯片内部某些器件的连接方式和工作状态，以达到改变芯片的性能或者功能的目的Trimming （修调）是一种在芯片制造完成之后，通过外部向芯片内部写入数据，来调整芯片的某些参数的行为或者说通过特定的方法，改变芯片内部某些器件的连接方式和工作状态，以达到改变芯片的性能或者功能的目的。

  芯片的trim有多种方法。并且也不停地在进化中。我用过比较久远的trim方法是使用激光修条。激光修条的好处就是电路设计起来比较简单。坏处呢，就一个字，贵。激光修条是怎么做的呢？我们知道，芯片制造都是一张wafer一张wafer的制造的。制造好了以后，并不能立刻使用，还要先封装。好了，在封装之前，我们芯片还静静地躺在wafer里做个美男子。

  这个时候我们就用个设备叫probing card，每个芯片每个芯片的戳上去，把它们的pin引出来。然后做测试。测试好了以后，看一看参数离我们需要的差了多远，然后biu，用一个激光枪把该弄断的地方弄断。这一步叫做wafer sort。

  完成了wafer sort之后，芯片才被送去做封装。为什么贵呢？每张wafer都要被这样戳一遍，你说痛不痛，啊不，贵不贵？ 芯片制造，测试时间就等于金钱。所以，在做芯片的都是土豪的年代，这种方式还是流行过的。现在这个年代，做芯片的越来越穷，我们都不用这样的方法了。

  参考：deparks && 无才顽石

低功耗基础

• 了解芯片低功耗控制与评估方法

• 了解芯片低功耗设计流程

  • 芯片设计 | 低功耗设计

  • 芯片设计 | 低功耗设计概览

  • 芯片设计 | 低功耗设计是 ARM 的核心价值

  • 芯片设计 | 早期仿真__避免芯片过热

  • 芯片设计 | 从硅芯片到软件 - 设计低能耗嵌入式系统第一部分 硅芯片选择

  • 芯片设计 | 从硅芯片到软件 - 设计低能耗嵌入式系统第二部分 软件设计原则

前仿【VCS】

• 芯片设计 | FPGA设计的各种仿真概念分析

综合【Design Compiler】

• 芯片设计 | 物理综合的设计流程研究

• 芯片设计 | 高性能芯片物理实现的关键因素

DFT基础知识【DFT Compiler】

• 芯片设计 | 可测性设计（DFT）基本知识及流程介绍
• 芯片设计 | DFT基础

PR【IC Compiler】

• 芯片设计 | 数字ic后端设计技术全局观

• 芯片设计 | 数字后端流程与工具

STA【Prime Time】

• 芯片设计 | FPGA时序优化方法

• 芯片设计 | 静态时序分析（Static Timing Analysis）基础及应用

后仿【VCS】

• 芯片设计 | FPGA设计的各种仿真概念分析

收敛【Tools】

持续收敛

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