PCB层数确定与叠层分析

随着高速电路的不断发展,PCB的设计要求越来越高了,复杂程度也随之增加了。为了减小电气因素的影响,就需要考虑使用多层板的方式设计,使信号层和电源层进行分离。
在进行PCB设计的时候,会纠结用几层板,也就是采用什么结构,一般情况下是根据电路的布线密度、特殊信号线、电路板尺寸、成本和稳定性等来确定用几层板,比如6层、8层或者其它更多层。
对于PCB是层数越多越好吗?不一定,PCB并不是层数越多越好,也不是越少越好。层数越多可能干扰越小,越有利于布线,但是随着层数的增加,对于制造的成本和难度也会增加;层数越少可能做不出来或者做出来并不稳定等,所以需要综合情况来衡量确定。
在确定了层数之后,就需要确定采用什么叠层的方式,也就是确定内电层的位置,怎么来分布不同的信号。PCB的叠层结构是影响EMC性能的一个重要因素,选择一个好的叠层结构可以很好的减小EMI及串扰等的影响。
对于PCB的叠层,一般有几个原则:
A、元件面和焊接面是一个完整的地平面(屏蔽);
B、所有信号层尽量的要与地平面相邻,不跨分割区;
C、相邻的面尽量不要有平行布线。

常见的4层板叠层结构
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方式1:关键信号优先布在TOP层,在元器件面下有一个地平面,但是POWER和GND面由于元件、焊盘等影响,参考面不完整,信号阻抗不连续。
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方式2:适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。
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方式3:适用于主要器件在TOP布局或关键信号在顶层布线的情况。

常见的6层板叠层结构
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方式1:有较多的信号层,有利于元器件之间的布线工作;由于POWER和GND分隔较远,没有紧密耦合,信号层直接相邻,容易发生串扰,在布线的时候需要错开布线。
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方式2:POWER和GND耦合紧密,但平面参考太远且信号隔离不好,容易产生串扰。
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方式3:POWER和GND层紧密耦合,且信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。
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方式4:POWER和GND紧密耦合。每个信号层都与内电层直接相邻,与其他信号层均有有效的隔离,不易发生串扰。

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