PCB层数确定与叠层分析

随着高速电路的不断发展，PCB的设计要求越来越高了，复杂程度也随之增加了。为了减小电气因素的影响，就需要考虑使用多层板的方式设计，使信号层和电源层进行分离。
在进行PCB设计的时候，会纠结用几层板，也就是采用什么结构，一般情况下是根据电路的布线密度、特殊信号线、电路板尺寸、成本和稳定性等来确定用几层板，比如6层、8层或者其它更多层。
对于PCB是层数越多越好吗？不一定，PCB并不是层数越多越好，也不是越少越好。层数越多可能干扰越小，越有利于布线，但是随着层数的增加，对于制造的成本和难度也会增加；层数越少可能做不出来或者做出来并不稳定等，所以需要综合情况来衡量确定。
在确定了层数之后，就需要确定采用什么叠层的方式，也就是确定内电层的位置，怎么来分布不同的信号。PCB的叠层结构是影响EMC性能的一个重要因素，选择一个好的叠层结构可以很好的减小EMI及串扰等的影响。
对于PCB的叠层，一般有几个原则：
A、元件面和焊接面是一个完整的地平面(屏蔽)；
B、所有信号层尽量的要与地平面相邻，不跨分割区；
C、相邻的面尽量不要有平行布线。

常见的4层板叠层结构

方式1：关键信号优先布在TOP层，在元器件面下有一个地平面，但是POWER和GND面由于元件、焊盘等影响，参考面不完整，信号阻抗不连续。

方式2：适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号在底层布线的情况。

方式3：适用于主要器件在TOP布局或关键信号在顶层布线的情况。

常见的6层板叠层结构

方式1：有较多的信号层，有利于元器件之间的布线工作；由于POWER和GND分隔较远，没有紧密耦合，信号层直接相邻，容易发生串扰，在布线的时候需要错开布线。

方式2：POWER和GND耦合紧密，但平面参考太远且信号隔离不好，容易产生串扰。

方式3：POWER和GND层紧密耦合,且信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。

方式4：POWER和GND紧密耦合。每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰。