多层印制电路板概要

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分类专栏：印制电路基础（原理、工艺技术及应用）文章标签： pcb工艺硬件工程

于 2022-12-07 22:03:03 首次发布

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随着电子技术，特别是大规模和超大规模集成电路的发展，要求进一步提高电子元器件封装密度，加上电子设备向体积缩小、重量减轻的趋势发展，分离元器件尺寸不断缩小，单双面印制电路板由于可用空间的限制，难以进一步提高电子元器件的装配密度。因此，考虑使用多层印制电路板来解决装联密度提高的问题。

多层印制电路板是指由三层及以上的导电图形其层间以绝缘材料经层压、粘合而成的印制电路板。导电图形层间互连通过z向互连孔进行联通。相比单双面印制电路板具有如下优势：

（1）多层印制电路板以三维空间互连，单位面积的布线密度和组装密度高

（2）多层印制电路板可布线层数多，导线布通率高；连接点之间互连实现最短走线，进而减少印制电路板上高频信号的延迟和衰减

（3）多层印制电路板导电层数多，可以把信号之间的导电层做成地网，起到屏蔽作用，减少信号串扰；也可以将多层印制电路板表面导电层做成散热图形，用于高密度组装件的均匀散热。

（4）多层印制电路板的信号线与地网层结合，可以做成具有一定特性阻抗值的微带线或带状线。

（5）多层印制电路板在设计过程中尽可能实现标准化、网格化，并有计算机控制进行进行辅助设计来提高自动化程度、图形精密和布线密度

但多层印制电路板也存在设计费用高、生产周期长、修改设计困难等缺点。因此，只有在单、双面板无法满足要求时才考虑设计多层印制电路板，具体情况如下：

（1）当减轻互连的重量，减小互连体积是首要目标时

（2）当分系统的互连要求复杂，难以采用单、双面印制电路板进行布线时

（3）当大部分互连要求耦合或屏蔽时

（4）当在信号传输过程中。要求频率失真最小，对导线阻抗进行严格控制

（5）双面印制电路板的焊盘间距无法保证足够的互连密度。

多层印制电路板的制造工艺是从双面孔金属化板工艺基础上发展而来，所以与双面印制电路板工艺类似，还有如下工艺问题

（1）金属化孔内层互连

（2）多层印制电路板的层压

（3）定位问题

1多层印制电路板的设计问题

多层印制电路板的导电性能与双面印制电路板基本相同。不过，多层印制电路板内含有导电图形结构。当电流通过内层导线后，其散热效果较差，所引起的温升比导线在表面层高。此外，多层印制电路板在进行高频信号传输时，应考虑内层地网、电源上的压降，也要着重考虑特性阻抗，信号传输的延迟及线间串扰等问题。

1.1导体的电阻

在设计多层印制电路板的地线和电源线时，应合理设计导线厚度和宽度以减少电阻，使电流通过电源网、地网时压降减少，弱电场合的信号线压降一般不考虑。

1.2导体的载流量

作为多层印制电路板内层导线，由于散热困难的问题，要求其载流量比表面导体层低一半左右以减少产热。

1.3导线间距及耐电压

平行导线的耐电压可分为无绝缘层或阻焊印料覆盖的表层、内层、层与层之间三种情况。同一平面内，两平行间距与耐电压的关系可参考单、双面印制电路板的要求选取；层间导线耐电压可以估算。

1.4特性阻抗

多层印制电路板用于高频电路工作时，一般做成微带线、带状结构

带状线：线走内板层，信号线是嵌在两层导体之间的带状导线，它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射能量出去，也不会受到外部的辐射干扰。但由于它的周围全是电介质（介电常数比1大），所以信号在里程中的传输速度比在表层中慢。

微带线：线走在板层表面，如下图，蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，由于微带线的一面裸露在空气里面（可以向周围形成信号辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是微带线中的信号传输速度要比带状线中的信号传输速度快，这是其突出的优点。

蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line。

微带线性特阻抗的计算经验公式;

$Z_{0}=\frac{87}{\sqrt{\varepsilon _{r}+1.41}}ln\frac{5.98h}{0.8w+t}$

式中： $Z_{0}$ ——微带线的特性阻抗（欧姆）;

w——印制导线宽度（mm）;

t——印制导线厚度（mm）;

h——电介质层厚度（mm）;

$\varepsilon _{r}$ ——印制电路板电介质相对介电常数

带状线特性阻抗计算经验公式：

$Z_{0}=\frac{60}{\sqrt{\varepsilon _{r}}}ln\frac{5.98b}{\pi 0.8w+t}$

式中b——接地层之间的距离（电介质厚度）（mm）。

选择不同导线的宽度和厚度、信号和地网之间的距离、不同绝缘材料以达到一定特性的阻抗值，在实际生产过程中，以上四个常数会有所变化，因而导致特性阻抗的变化，多层印制电路板的特性阻抗一般控制在百分之十以内。

1.5微带线和带状线的传输延迟

在高频传输线中，由于电介质的损耗，造成传输延迟，从而影响传输信号波形。传输延迟主要取决于印制电路板相对介电常数 $\varepsilon _{r}$ 。微带线的传输延迟时间 $T_{d}$ ( $ns/m$ )可用下式近似计算获得：

$T_{d}=3.33\sqrt{0.475\varepsilon _{r}+0.67}$

带状线的传输时间延迟 $T_{d}$ ( $ns/m$ )可用下列公式计算：

$T_{d}=3.33\sqrt{\varepsilon _{r}}$

1.6多层印制结构和导电图形

（1）基本外形选择，坐标网格为2.54mm，板面尺寸根据印制电路板组装元器件多少，整机对印制电路板装联尺寸要求以及尺寸系列的选择。

（2）层数与厚度层数多少由布线密度决定，多层印制电路板的厚度应与印制电路板插座匹配，板厚增加将增加孔厚径比，从而增加制造工艺的困难。在选定层数与厚度时，需要从成本、制造工艺以及材料等方面进行综合考虑，对于由高频信号传输的印制电路板，各层厚度的设计应由特性阻抗值决定。

（3）导线宽度和厚度根据载流量最小尺寸设计。对于高频信号传输，由特性阻抗值决定设计相应的导线宽度和厚度。

（4）层次布局多层印制电路板的布局一般遵守信号线层被地网屏蔽。与此同时，信号线和地网线形成微带传输线或带状传输线。若地网同侧存在双信号层，要求信号层传输线一层横向布线，一层纵向布线，以减少两层信号线内的信号相串扰。

2多层印制电路板定位系统

2.1销钉定位

两孔定位、一孔一槽定位、三孔或四孔定位、四孔槽定位。

防止过定位，和机械原理中销定位原理相同。但是精密度要求高。防止应力变形，翘曲现象。

2.2无销钉定位

采用销钉定位虽然产品合格率高、工艺容易控制，但操作复杂、工作效率低、成本高，难以适应企业批量生产的需要。因此，无销钉定位法又称MASS-LAM脱颖而出。

3多层印制电路板的层压

将已完成内层图形加工的半成品，放在有定位销钉的压膜板上，图形层采用半固化片

（别名 PP片经过处理的玻纤布，浸渍上树脂胶液，再经热处理（预烘）使树脂进入B阶段而制成的薄片材料称为半固化片，其在加热加压下会软化，冷却后会反应固化。由于玻璃纤维布在经向、纬向单位长度的纱股数不同，剪切时需注意半固化片的经纬向，一般选取经向 (玻璃纤维布卷曲的方向)为生产板的短边方向，纬向为生产板的长边方向，以确保板面的平整，防止板子受热后扭曲变形。多层板所用半固化片的主要外观要求有：布面应平整、无油污、无污迹、无外来杂质或其他缺陷、无破裂和过多的树脂粉末，但允许有微裂纹。 pcb设计过程中，如果是多层板的设计，就必须要用到半固化片。另外在多层板抄板的过程中，必须将其打磨掉，才能确切分析样板的电路图）

进行隔离，并在层压机上下板之间加热、加压过程中发生熔融、流动并固化，从而把各层粘合在一起形成具有内层图形的半成品多层印制电路板过程，称为层压技术。