一、 板卡概述
二、 技术指标
• 板卡为自定义结构,板卡大小332mmx260mm;
• FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P;
• FPGA挂载4组FMC HPC 连接器;
• 板载4路QSPF+,每路数据速率100Gb/s;
• DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678;
• DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒,总容量1GB,数据速率1333Mb/s;
• DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式,NorFlash容量32MB;
• DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T;
• FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。
三、 软件
• CFPGA 加载测试代码;
• CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码;
• CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码;
• DSP部分Flash加载测试代码;
• DSP部分DDR3接口测试代码;
• DSP网口部分测试代码;
• DSP与FPGA之间SRIO测试代码;
• DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码;
• XCVU9P部分BPI加载测试代码;
• XCVU9P部分QSFP+测试代码;
• XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码;
四、 物理特性:
• 工作温度:商业级 0℃~+55℃,工业级-40℃~+85℃;
• 工作湿度:10%~80%;
五、 供电要求:
• 直流电源供电,整板 大功耗100W;
• 供电电压:12V/10A;
• 电源纹波:≤10%;
六、 应用领域
高速数据采集,无线通信。