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概要
IEC TR 62380《电子组件、PCBs和设备的可靠性预计通用模型》是涵盖电路、半导体分立器件、光电组件、电阻器、电容器、压电组件、显示器、开关等等电子元器件的可靠性预计模型,模型中包含了环境系数以及材料、工艺和结构等因素相关的系数。本文介绍IEC TR 62380第十六章连接器的失效率预测模型。
1 连接器的分类
在IEC TR 62380中连接器分为如下几类:失效率计算的方法一致;
- Circular, rectangular
- Coaxial connectors
- Connectors for PCBs and related sockets
2 连接器失效率的计算
2.1 Connectors
Switches and keyboards失效率的预测模型:
式中:
λ:失效率,单位为十亿分之一每小时(10^-8/h);
λ0:base失效率,单位为十亿分之一每小时(10^-8/h);
πt:温度De-rating系数;
πC:接触件系数;
πM:接触面材料系数;
πi:电流应力系数;
(πn)i: 与第i阶段封装、年热循环次数相关的影响系数;
ΔT:任务剖面第i阶段的温变幅值。
2.1.1 Base失效率
根据元器件的类型,选取base失效率:
2.1.2温度De-rating系数
根据πt的计算计算模型,带入环境温度、耗损功率、辐射面积等参数,即可计算得出πt的值:
环境温度tA需要根据元器件使用的任务剖面计算平均环境温度,具体温度De-rating系数的计算可以参考:
ISO 26262中的失效率计算:Mission profile的使用
2.1.3 接触件系数
根据元器件的类型选择种类系数πC:
2.1.4 接触面材料系数
根据每接触面材料类型选择开关速率系数πM:
2.1.5 电流应力系数
根据电流和额定电流选择电流应力系数πi:
2.1.6 温度循环De-rating系数
根据工作循环次数,选择πn的计算计算模型,即可计算得出πn的值:
温度循环De-rating系数的计算参考: