CP和FT测试区别

最新推荐文章于 2024-11-09 17:10:41 发布
最新推荐文章于 2024-11-09 17:10:41 发布
阅读量733 收藏 6
点赞数
文章标签： 物联网 人工智能 华为
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.csdn.net/weixin_47293251/article/details/130199592
版权
CP测试在芯片wafer阶段进行，主要测试基本连接和低速数字电路，而FT测试在封装后进行，进行全面的功能验证。CP测试受限于信号完整性和电气性能，常采用悬臂针，仅测试部分项目；FT测试则可覆盖高速信号和高精度测试。两者在测试内容、精度和必要性上有所区别，具体应用取决于芯片类型、良率和成本考虑。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

CP是Chip Probe的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作WS（Wafer Sort）。

FT是Final Test的缩写，指的是芯片在封装完成以后进行的最终测试，只有通过测试的芯片才会被出货。

从工序角度上看，似乎非常容易区分cp测试和ft测试，没有必要再做区分，而且有人会问，封装前已经做过测试把坏的芯片筛选出来了，封装后为什么还要进行一次测试呢？难道是封装完成度不高影响了芯片的动能吗？不是的，因为从测试内容上看，cp测试和ft测试有着非常明显的不同。

首先受测试治具的限制，在绝大多数情况下，特别是国内，在CP测试上选用的探针基本属于悬臂针（也有叫环氧针的，因为针是用环氧树脂固定的缘故）。这种类型的针比较长，而且是悬空的，因此信号完整性控制非常困难，数据的最高传输率只有100~400Mbps，高速信号的测试几乎不可能完成。

而且，探针和pad的直接接触在电气性能上也有局限，容易产生漏电和接触电阻，这对于高精度的信号测量也会带来巨大的影响。所以，通常CP测试仅仅用于基本的连接测试和低速的数字电路测试。

虽然理论上在CP阶段也可以进行高速信号和高精度信号的测试࿰

最低0.47元/天 解锁文章
芯片测试：WAT、CP、FT
叫好与叫座虽然不是对立面，但想在同一个作品中达到双重效果很难。
10-24 3113
最近部门来了一个日本回来的同事，虽然他尽量用非常Poor的中文给我解释一些东西，其中还夹杂着一些英文让我很受挫，于是最近来学一下WAT中的常用的单词含义。直接去查缩写、查单词很难去记住，要把具体的东西放在具体的场景，引发知识的连接才会在脑子里留下一定的映像。感兴趣的一起来学习一下这篇不错的文章吧。注释是我查询记录，如有不妥，欢迎指出修正。
芯片FT量测简介
qq_36033382的博客
06-24 1万+
概要：芯片的量测需求的资源主要是ATE+Handler+量测治具+测试程序。ATE：ATE是Automatic Test Equipment的缩写， 于半导体产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。Handler：即Test Handler集成电路测试分选机。量测治具主要包括：LoadBoard、Socket、RF Cable、Change Kit等。测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机
DFT简单介绍以及CP和FT测试介绍
笨蛋大乌龟的博客
03-18 7645
相信很多ICer在Light芯片的过程中无论前端还是后端都听过DFT设计测试，DFT全称Desigh for Test（即可靠性设计），众所周知，测试的目的是为了保证芯片成品的质量以及功能逻辑的可靠性的必须措施，在十年前，芯片的测试还多为板级仿真波形测试，即使用示波器等硬件设备去勘测芯片的逻辑功能是否正常，但是随着芯片复杂性的提升以及逻辑数目的增加，基础的板级测试已经不能保证整体的覆盖率和最后的良率了，芯片测试也逐渐覆盖到设计制造的全流程当中。CP Pass 才会去封装，然后FT，确保封装后也Pass。
【ATE测试】FT测试
最新发布
yjyjyjwxy的博客
11-09 1831
FT测试，即成品测试（Final Test)，是在芯片封装完成后进行的最后一道测试。其主要目的是确保芯片在实际应用中的性能和可靠性。通过FT测试，只有通过的芯片才能被认定为合格产品并投入市场应用。
谈谈CP和FT测试
lzwsdu的专栏
12-07 1万+
关于CP和FT的测试,我本来以为这个话题已经是业界常识,不需要专门再谈了.不过前几天和一个设计公司的主管交流了一下,发现其实很多非测试专业的从业人员对这两个概念其实了解并不像我以为的那样深刻.所以,我还是有必要在这里再谈一下 按照国际惯例,首先需要再解释一下什么是CP和FT测试.CP是(ChipProbe)的缩写,指的是芯片在wafer的阶段,就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试,
IC讲解： 如何区分CP测试和FT测试
热门推荐
申小白
11-08 2万+
对于专业的测试人员关于CP和FT的测试肯定是非常的了解了，但很多非测试专业的从业人员对这两个概念其实了解并不像那样深刻。所以本文将对于那些需要接触测试但不是测试人员的人进行关于CP和FT的测试的讲解。 按照国际惯例，首先需要再解释一下什么是CP和FT测试.CP是（Chip Probe）的缩写，指的是芯片在wafer的阶段，就通过探针卡扎到芯片管脚上对芯片进行性能及功能测试，有时候这道工序也被称作W...
芯片测试中的cp、ft、wat
06-17
CP测试和FT测试的区别在于，CP测试是在wafer级别上进行的，而FT测试是在封装后的芯片级别上进行的。CP测试的项目较多，而FT测试的项目较少，但都是关键项目，条件严格。 在芯片测试中，CP测试和FT测试都是重要的...
芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT
08-29
芯片测试的几个术语及解释CP、FT、WAT： CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。 现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了...
cp测试和ft测试哪种要求高
08-01
我认为，cp测试和ft测试中哪种要求高，取决于测试的目标和测试的关注点。 首先，cp测试即为编程测试，它主要关注的是测试代码的正确性和稳定性。在进行cp测试时，测试人员需要通过对代码逐行进行测试、检查数据流...
UT-FT-ST测试
cashcat的技术专栏
05-27 1万+
测试过程 区别 UT FT ST 定义 是对软件基本组成单元（软件设计的最小单位）进行正确性检测，如函数或一个类的方法。 （通常所说的接口联调）是单元测试的逻辑扩展。在单元测试的基础上，将所有模块按照HLD要求组装成为子系统或系统，验证模块间的接口是否正确的。 将已经集成好的软件系统，作为整个基于计算机系统的一个元素，与计算机硬件、外设、某...
半导体芯片测试介绍：CP、FT、STL
m0_49968063的博客
06-20 8042
这种老化测试一般是对车规级类别芯片在FT结束后放入高温环境中洗个澡，并加上高压，测试几个小时就相当于过了几周，然后再进行测试，不好的淘汰掉，好的进行出货，这个高温环境测试过程称为老化测试。芯片封装完成之后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片功能和电参数性能进行的一些列测试。这一般是芯片出厂前的最后一道拦截，以保证芯片性能和功能满足要求。对Wafer进行电性能测试，挑选出好的Die,可以减少封装和测试的成本，也可以透过Wafer的良率，检查fab厂制造的工艺水平。
芯片ATE测试专有名词对照
KeyStr.的博客
12-29 1万+
芯片ATE测试专有名词对照，ATE，CP，FT
ATE的一些基本概念
贾亮的专栏
06-28 3635
Tester Loadboards A loadboard or performance-board is a mechanical and electrical interface that connects the test system's test head to the device under test(DUT). The loadboard often mates to a waf
芯片测试-cp-ft
liudong200618的博客
03-31 486
FT测试，常应用与功能测试、性能测试和可靠性测试中，检查芯片功能是否正常，以及封装过程中是否有缺陷产生，并且帮助在可靠性测试中用来检测经过“火雪雷电”之后的芯片是不是还能工作。需要应用的设备主要是自动测试设备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+
ATE测试—新手入门学习（二）【6-10】
江湖小浪花的博客
05-06 8890
在实际的半导体测试环境中，这样的系统架构有助于实现自动化和高精度的测试，确保芯片在出厂前经过充分的功能和性能验证。芯片测试座，又称ICsocket，它只是为了满足某种芯片某种测试需求的内联器它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。测试机的分类确实不仅限于数字和模拟，还包括其他类型，如混合信号测试机、射频（RF）测试机等，它们根据特定的测试需求和应用场景被设计和使用。
CP测试是什么 及名词解释
一个老菜鸟的学习分享
06-18 3609
CP测试及流程
芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)
scape_1218的专栏
09-21 2万+
CP 是把坏的 Die 挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道 Wafer 的良率。   FT 是把坏的 chip 挑出来；检验封装的良率。 8 %  现在对于一般的 wafer 工艺，很多公司多吧 CP 给省了；减少成本。     ＣＰ   对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试   而ＦＴ   则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。   ＣＰ
SSD主控芯片CP测试你真的知道么？
weixin_43291481的博客
11-27 7246
在芯片测试领域，主要分为两部分测试，业界通俗的叫法是CP和FT，我们今天主要谈谈CP的问题。什么是CP测试？CP是（ChipProbe）是缩写，指的是芯片在foundry流片回来后，需要在wafer level 进行简单的DC和功能测试，主要是通过探针卡的探针扎到芯片PAD上，然后通过ATE输入激励信号，测试芯片的输出响应。CP测试的工具如下： 装在Loadboard后，ATE的测试头翻转如上图...
CP 测试setup 总结
weixin_41451928的博客
10-14 5056
在半导体行业的芯片测试中，CP测试往往会在setup搭建测试环境的时候会出现一些异常导致无法保障连接良好，阻碍后续测试项的进行；简单对多site SETUP验证思维的一个总结分享； 通常CP的DOCKING方式有cable mode和Direct mode两种方式，cable的方式也会随着项目的实际情况，会有多层转接板的cable连接，各种pin数的牛角的cable连接，等等；Direct mode 可以分为PIB+tower+PC的方式搭建，还有比较新型的Direct Probe方式，probe head
评论 1
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值