嘉立创EDA-过孔介绍

嘉立创EDA-过孔介绍

  • 1 通孔(hrough Hole)
    • 1.1 通孔的定义
    • 1.2 通孔的作用
    • 1.3 通孔的特点
    • 1.4 通孔的分类
      • 1.4.1 导电通孔(Plated Through Hole, PTH)
      • 1.4.2 非导电通孔(Non-Plated Through Hole, NPTH)
    • 1.5 示意图
  • 2 埋孔(Buried Via)
    • 2.1 定义
    • 2.2 作用
  • 3 盲孔 (Blind Via)
    • 3.1 定义
    • 3.2 作用
    • 3.3 特点
    • 3.4 示意图
  • 4 总结
    • 4.1 埋孔和盲孔的对比
    • 4.2 应用范围
  • 6 嘉立创设置
    • 6.1 设定规则
    • 6.2 修改孔的属性
  • 7 孔的参数介绍
    • 7.1 过孔的电流
    • 7.2 参数表
    • 7.3 高电流设计建议
    • 7.4 过孔的工艺选择


1 通孔(hrough Hole)

指贯穿整个PCB板厚度的导通孔,是PCB设计中最基础、最常见的一种导通形式

1.1 通孔的定义

通孔是从PCB的一侧贯穿到另一侧的导通孔,用于连接不同层的电路。它贯穿了PCB所有的层,包括外层和内层。

1.2 通孔的作用

连接各层电路:实现PCB不同层(外层与内层、内层之间)电路的电气连接。
机械固定:通孔不仅是电气通路,还可以用于安装元器件引脚或作为机械固定点。
加工简单:通孔的制造工艺相对成熟且简单,是成本最低的导通形式。

1.3 通孔的特点

贯穿所有层:从PCB的一面贯通到另一面。
表面和内部都占用空间:通孔会占用PCB表面的布线空间,并在内部层也会占用一定的布线区域。
加工容易:钻孔和电镀工艺成熟,成本相对较低。
尺寸较大:通常直径比埋孔和盲孔更大,因此适用于密度要求较低的设计。

1.4 通孔的分类

通孔可以根据功能进一步分为两种:

1.4.1 导电通孔(Plated Through Hole, PTH)

主要用于电气连接。
内壁经过电镀处理,形成导电通路。

1.4.2 非导电

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