PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

最新推荐文章于 2024-07-22 15:15:45 发布

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PCB过期为什么要烘烤后再SMT和回流焊接

PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子，另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收环境中的水气，而水是造成PCB爆板或分层的主要原因之一，水也是氧化的原因。

PCB烘烤的条件设定

1.PCB在生产日期2个月内且密封良好，拆封后放置于有温度与湿度控制的环境(≦30°C/60%RH，依据IPC-1601)下超过5天者，上线前需以120+/-5°C烘烤1个小时。

3.PCB存放超过生产日期6～12个月，上线前需以120+/-5°C烘烤4个小时。

4.PCB存放超过生产日期12个月以上，基本上不建议使用，因为多层板的胶合力可是会随着时间而老化的，日后可能会发生产品功能不稳等品质问题，增加市场返修的机率，而且生产的过程还有爆板及吃锡不良等风险。

5.所有烘烤完成的PCB必须在5天内使用完毕，未加工完毕的PCB上线前必须重新以120+/-5°C再烘烤1个小时。

PCB烘烤时的堆叠方式

大尺寸PCB烘烤时，采用平放堆叠式摆放，建议一叠Z多数量建议不可超过30片，烘烤完成10钟内需打开烤箱取出PCB并平放使其冷却，烘烤后需压防板弯治具。大尺寸PCB不建议直立式烘烤，容易板弯。
中小型PCB烘烤时，可以采用平放堆叠式摆放，一叠Z多数量建议不可超过40片，也可以采直立式，数量不限，烘烤

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