大学生智能车竞赛初次尝试经验分享--1（硬件绘制电路，pcb部分）

本人机械电子专业大二暑假参加全国大学生智能车竞赛，之前参加过一些其他类型的比赛有一点基础，由于之前疫情影响所以做智能车比赛断代了，没有学长带也没有思路，从一开始的一头雾水逐渐摸索出我感觉比较实用的经验。

 

一.绘图前基础

1.元器件封装

封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面来看，封站经附7最早期的晶体管TO (如T0-89、TO92) 封装发展到了双列直插封装，随后由PH公司开发出了SOP小外形封装，以后逐渐派生出SOJ (J型引脚小外形封装)、TSOP (小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SsOP (缩小型SOP)、TSSOP (薄的缩小型SOpI及SoT (小外形晶体管)、SOIC (小外形集成电路)等。从材料介质方面来看，金属陶瓷、塑料等很多高强度工作条件需求的电路，如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。在智能汽车PCB电路设计中，元件封装的选择要在保证稳定的基础上尽量轻、小，这样能保证智能汽车的整体质量更轻、运行速度更快。在前5节介绍电路原理的部分已经将推荐使用的集成电路元件的封装标注在图片名称后面。

推荐封装