元件基础知识——电容

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分类专栏：元件基础知识文章标签：单片机硬件工程

于 2023-04-06 10:40:15 首次发布

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一、作用

1、高速电路电容作用

（1）电荷缓冲地

高速电路设计中，电源负载动态变化，高速运动器件的电流和功耗不断变化。为保证器件电压尽量稳定，需要电容作为缓冲器，保证器件工作电压相对稳定。当外部环境变化使驱动器工作电压增加或减小变化，电容通过积累和释放电荷得以吸收变化，从而保证工作电压稳定。

（2）高频噪音释放通道

当频率较高时，电容表现阻抗较低，可作为高频噪声释放通道。

（3）实现交流耦合

当两个器件通过高速信号互连时，信号两端的器件可能对直流分量有不同要求，需要将信号所携带发送端的直流分量在到达接收端前进行滤除。基于电容通交隔直的特性，可用于交流耦合。

（4）交流耦合电容容值选择

在交流耦合中，电容串联在线路中，阻抗为1/jwc，容值越小，对低频信号表现阻抗越大，使得低频信号损耗严重。交流耦合电容容值Cmin（单位uF）格式： $C_{min}=7.8*NUM*T_{c}/R$

NUM为最大容许比特位数目，Tc为每比特位数据周期，R为负载阻抗(一般去50Ω)。交流耦合电容容值一般选择0.1uF

二、种类

1.陶瓷电容：以高介电常数、低损耗的陶瓷材料为介质，体积小，字体电感小。

2.云母电容：以云母片作介质的电容器。性能优良，高稳定，高精密。

3.纸质电容：纸介电容的电极用铝箔或锡箔做成，绝缘介质是浸蜡的纸，相叠后卷成圆柱体，外包防潮物质，有时外壳采用密封的铁壳以提高防潮性。价格低，容量大。

4.薄膜电容：用聚苯乙烯、聚四氟乙烯或涤纶等有机膜代替纸介做成的各种电容器。体积小，但损耗大，不稳定。

5.电解电容:以铝、担、锯、钛等金属氧化膜作介质的电容器。容量大，稳定性差。（使用时应注意极性）

三、主要性能指标

1.标称容量

电容器产品标出的容量值，常用容量值：pF、nF、uF。

2.精度

电容常见精度有：J（±5%）、K（±10%）、M（±20%）、Z（-20%~+80%），对于小于1pF-10pF的电容，常用精度C（±0.25pF）、D（±0.5pF）。

3.工作温度范围

当加电时，各性能指标在技术限定范围内，使用电容器时，一定要考虑工作温度范围是否满足要求，还要考虑存储温度范围参数。陶瓷电容有X7R、X5R和Y5V三种类型，陶瓷电容选择还需考虑温度对电容有效值得影响来选择电容类型。

4.额定电压

在规定条件下，可以连续施加在电容器上最大直流电压，或最大交流有效值，或脉冲电压峰值。电容器额定电压主要区分是指直流还是交流，一般情况下是指直流，但是薄膜电容有时指交流。直流额定电压通常有一个数字和一个字母组成。数字表示10的几次幂，字母表示基数。常用字母表示基数：A：1、B：1.25、C：1.6、D：2、E：2.5、F：3.15、G：4、H：5、J：6.3、K：8

举例：

0J=10*0*6.3=6.3V；2A=10*2*1=100V

5.最大耐冲击电压、浪涌电压、介质耐电强度

电容器短时间内能够承受最大电压，超过这个数值电容器可能会失效。电解电容一般参考浪涌电压这个数值，无极性电容一般参考介质耐压强度。

6.纹波电流

纹波电流：流入电容器的交流电流。纹波电流使电容发热，过大的纹波电流会缩减电容负载寿命。

7.等效串联电阻、等效串联电感、自谐振频率、损耗因数

8、ESL分量

ESL值取决于电容类型和封装。高数电路中，选择ESL值小的贴片电容，随着封装增大，ESL值随之增大。

使用两个0612封装滤波电容，一个靠近CPU的VCC_PLL引脚位置，滤除外界多CPU引脚的干扰；一个放置在VCC_PLL信号线上（PCB上加粗）远离CPU引脚位置，消除CPU引脚对外界的影响。

四、电路应用

1.大电容并联小电容

大电容高频特性差。小电容低频特性差。为了使高、低频信号都能很好通过，采用大电容并联小电容的方式。在电源滤波电路中，一般采用大容量电解电容与小容量瓷片电容并联，以实现对低频和高频都有较好的滤波效果。

2.旁路

旁路电容用来解决稳压器无法适应系统中高速器件引起的负载变化，以确保电源输出的稳定性及良好的瞬态响应。旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地弹是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。

3.去耦

采用电容退耦是解决电源噪声问题的主要方法。这种方法对提高瞬态电流的响应速度，降

低电源分配系统的阻抗都非常有效。而在数字电路中，一般要给每个芯片的电源引脚上并联一个0.1uF的电容到地（这电容叫做去耦电容，当然也可以理解为电源滤波电容。它越靠近芯片的位置越好），因为在这些地方的信号主要是高频信号，使用较小的电容滤波就可以了。

旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象，而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象，防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。

4.串联等效电阻（ESR）

稳压器（特别是线性稳压器 LDO ）的不稳定，所以必须合理选择小容量和大容量电容的容值。稳压器就是一个放大器，放大器可能出现的各种情况，它都会出现由于 DC/DC 转换器的响应速度相对较慢，输出去耦电容在负载阶跃的初始阶段起主导的作用，因此需要额外大容量的电容来减缓相对于 DC/DC 转换器的快速转换，同时用高频电容减缓相对于大电容的快速变换。

封装	0402	0603	0805	1206	1210
ESL （ nH ）	0.4	0.5	0.6	1	0.9
ESR （欧姆）	0.06	0.098	0.079	0.12	0.12

在电路板上会放置一些大的电容，通常是坦电容或电解电容。这类电容有很低的 ESL ，但是 ESR 很高，因此 Q 值很低，具有很宽的有效频率范围，非常适合板级电源滤波。

5.电源输入端的 X,Y 安全电容

在交流电源输入端，一般需要增加三个电容来抑制 EMI 传导干扰，交流电源的输入一般可分为三根线：火线（L）/零线（N）/地线（G）。在火线和地线之间及在零线和地线之间并接的电容，一般称之为 Y 电容。Y 电容的总容量一般都不能超过 4700pF。Y 电容为安全电容，必须取得安全检测机构的认证。Y 电容的耐压一般都标有安全认证标志和 AC250V 或 AC275V 字样，但其真正的直流耐压高达 5000V 以上。

在火线和零线抑制之间并联的电容，一般称之为 X 电容。X 电容的容值允许比 Y 电容大，但必须在 X 电容的两端并联一个安全电阻，用于防止电源线拔插时，由于该电容的充放电过程而致电源线插头长时间带电。X 电容也是安全电容，必须取得安全检测机构的认证。X 电容的耐压一般都标有安全认证标志和 AC250V 或 AC275V 字样，但其真正的直流耐压高达 2000V 以上。

Y、X电容一般选择纹波电流较大的聚酯薄膜类电容，这类电容体积一般很大，但语序瞬间充放电的电流很大，其内阻较小。

6.滤波

接在直流电源的正、负极之间，以滤除直流电源中不需要的交流成分，使直流电变平滑。一般采用大容量的电解电容器或钽电容，也可以在电路中同时并接其他类型的小容量电容以滤除高频交流电。

五、滤波电容选择

随着频率升高，首先电容分量起主导作用，是阻抗逐渐减小，器件表现电容特性，滤波效果增强，在谐振点上，电容阻抗最小，等于ESR分量；随着频率增加，ESR起到主导作用，阻抗逐渐增加，电容表现电感特性，滤波效果减弱。当噪声频率落在谐振点附近时，滤波效果最好。电容容值C和ESL越小，谐振频率越高，越适用于高频滤波。

在实际电路中，噪声干扰占据一段频率，可以利用不同电容容值和不同封装构成一个较宽的低阻态频段。不同封装的电容并联可以增加频段宽度

当若干相同电容并联一起为电源滤波，一方面是为了去耦电容储能作用，另一方面为了降低谐振点上阻抗，次作法没有展宽低阻态频段

1、钽电容滤波选择（钽电容不适用于较大瞬变电流场景，如热插拔）

场景：噪声频段100kHz-5MHz，电源1.8V，功耗0.9W，要求电源电压波动不超过5%。

方法：噪声频段100kHz-5MHz，初步选择钽电容和陶瓷电容配合滤波，钽电容滤除低频段噪声，陶瓷电容滤除高频频段。

（1）最大电流为0.9W/1.8V=0.5A，假设电流波动△I不超过最大电流的50%，取△I为0.25A

（2）电源的动态阻抗Z=△V/△I=（1.8V*/5%）/0.25A=0.36Ω

（3）低频段：选择钽电容ESL分量很小，可以忽略，因此阻抗主要有ESR和容值C构成， $Z_{cap}=\left [ \left ( ESR \right )^{2}+\left ( \frac{1}{\omega*C } \right )^{2} \right ]^{0.5} = \left [ ESR +\frac{1}{j\omega C}\right ]$