I2C协议基础介绍

一、I2C为什么采用开漏输出

I2C是有很多设备线与连接而成，如果采用推挽输出的话，难免会出现下面的情况，一个设备输出高，另外设备输出低，也就是左边设备的PMOS打开而右边设备的NMOS打开，这样就在VCC和GND之间形成短路，此时大的电流会把设备烧毁，后果是灾难性的。

但凡多个设备直接相连并且双向输出的总线， 要么设计成开漏输出，要么设计成三态门。

二、I2C上拉电阻选择

I2C的上拉电阻可以是 1.5K，2.2K，4.7K， 电阻的大小对时序有一定影响，对信号的上升时间和下降时间也有影响，一般接1.5K或2.2K。

1.先确定最大值:取值太大的话，会导致两个后果，一是芯片接收端驱动能力不足是上升时间不够。
2.再确定最小值:电阻取值太小的话，会导致Vol太大，芯片低电平下不来。

I2C 上拉电阻计算公式

• Rmin={Vdd(min)-0.4V}/3mA
• Rmax=(T/0.874)*C， （T=1us 100KHz；T=0.3us 400KHz）

C是总线电容，标准模式，100Kbps 总线的负载最大容限<=400pF;快速模式，400Kbps 总线的负载最大容限<=200pF,根据具体使用情况、目前的器件制造工艺、PCB 的走线距离等因素以及标准的向下兼容性，设计中以快速模式为基础，即总线负载电容<200pF，也就是传输速度可以上到400Kbps 是不成问题的。

上拉电阻Rp 最大值由总线最大容限(Cbmax)决定,上拉电阻Rp最小值由 Vol 与上拉驱动电流(最大取3mA)决定。

三、I2C通信时序

开始信号:SCL为高电平时，SDA 由高电平向低电平跳变，开始传送数据。

结束信号:SCL 为高电平时，SDA 由低电平向高电平跳变，结束传送数据。

（1）I2C的读操作步骤

• 1.Start
• 2.Master发device address3Master发 R/W为Write;4.Slave 回ACK
• 5.Master发寄存器地址，也叫Word Address
• 6.Slave收到后再回ACK
• 7.此时Slave内部的寄存器指针已经知道对应的寄存器地址
• 8.Master发start
• 9.Master再次发device address
• 10.Master 发R/W为Read
• 11.Slave发出ACK
• 12.Slave发数据给Master
• 13.Master收到数据后发NAK给Slave
• 14.Master发stop结束本次读操作

（2）I2C的写操作步骤

• 1.Start
• 2.Master发device address
• 3.Master发 R/W为Write
• 4.Slave 回ACK
• 5.Master发寄存器地址，也叫Word Address
• 6.Slave 再回ACK
• 7.Master发要写的数据给Slave
• 8.Slave收到数据后回ACK
• 9.Master看到ACK后发Stop结束本次操作

（3）I2C的读或写操作

四、I2C电平转换电路

SDA是双向的，电路分析有四种情况

（1）Master往Slave发数据1

• 左边MasterSDA _1为输出，驱H-3.3VNMOS的VGS=0，此时NMOS关闭;
• 右边的Slave的SDA_ 2是输入，对外呈现高阻;
• NMOS关断和SLAVE为输入，导致SDA2悬空;
• 最终SDA _2依靠RP2上拉到5V，完成3.3V到5V的转换；

（2）Master往Slave发数据0

• 左边MasterSDA_1为输出，驱Low=0，NMOS的VGS>0，此时NMOS打开;
• 右边的Slave的SDA_2是输入，对外呈现高阻;
• NMOS打开和SLAVE为输入，导致SDA_2=SDA_1=0:
• 最终SDA_2被SDA_1拉到0，完成低电平的转换；

（3）Slave往Master发数据1

• 右边Slave SDA_2为输出，驱H-5V;
• 左边Master SDA _1为输入，对外高阻，被RP1上拉到3.3V;
• NMOS 因为VGS=0一直关闭;
• NMOS关闭，MasterSDA_1维持3.3V高电平，完成电平转换；

（4）Slave往Master发数据0

• 右边Slave SDA_2为输出，驱LOW；
• 左边Master SDA_1为输入，对外高阻，被RP1上拉到3.3V;
• NMOS 因为VGS=0一直关闭；
• 由于左边SDA_1为高，右边SDA 2为LOW，MOS管体二极管导通;
• SDA_1被拉低，导致NMOS VGS>0 后打开;
• NOMO打开后，SDA_1和SDA_2相当于短在一起;
• 最终左边SDA_1被右边的SDA_2拉低变为Low；