索尼利用在CMOS图像传感器开发过程中创造的背照式像素结构、堆叠结构和Cu-Cu连接等技术,成功地构建了一种将SPAD像素和测距处理电路封装在单个芯片的独特元器件结构。
这种设计令微小至10平方微米的像素尺寸得以实现,在小型化的同时在1/2.9型尺寸规格上达到约十万有效像素的高分辨率。
同时,还能增强光子探测效率和提升响应能力,以每15厘米作为一个单位范围从远距离到近距离进行高速度、高精度的距离测量。
该产品符合汽车应用的功能安全标准,有助于提高激光雷达的可靠性,单芯片结构有助于实现更小型、低成本的激光雷达。
SPAD ToF深度传感器的堆叠式结构(顶部:SPAD像素,底部:测距处理电路)
成像示例(点云)
按照美国SAE汽车工程学院对自动驾驶的分级,目前的自动驾驶汽车一共被分为5个不同的等级,而且不同等级之间的划分有着严格的标准。