3、制程优化——排查静电损伤位置各制程是否有接触到，如等离子清洗设备功率不能过大且等离子清洗设备喷嘴需定期更换否则易导致TOG击伤，背光组装机周转及下片撕膜平台的ESD消除能力必须每次开机重新测定是否在3S消除避免ESD击伤FOG，等离子清洗设备需采用普仕玛PSM300不能使用震普PT300可以极大的减少缺划、条纹及水滴角需≤15°的要求；2、制程设计——工作台、测试架、点灯治具、推车都需接静电地，拿取产品的操作人员佩戴带线静电手环物料员佩戴无线静电手环（包装人员也需佩戴带线静电手环）；
触控显示模组都属于电子类ESD敏感器件，对ESD的防护等级要求较高，在研发设计和制程生产过程中都需极度重视，特别是部分触控IC、驱动IC、背光LED芯片等本身IC内部设计有缺陷对ESD更加敏感。
一、触控模组针对ESD的研发设计优化
1、硬件改善——VCC与GND之间添加TVS管，若ESD后TP出现大电流可以在VCC串接5.1K电阻限流；
2、硬件改善——FPC增加碳屏蔽膜，屏蔽膜多点接到且接地阻抗≤5欧姆，钢片补强都需使用导电纯胶或刷导电胶接地且接地阻抗≤5欧姆；
3、硬件改善——环绕FPC外形GND应单点通过0欧电阻接地，环绕Sensor的GND应单点通过0欧电阻接GND；
4、硬件改善——FPC接口尽量增加GND PIN接点最大程度的降低TP与主板之间的回路电阻，注意VCC等电源 PIN旁不能是GND PIN避免插接错位导致VCC与GND短路；
5、硬件改善——结构允许的情况下绑定PAD尽量宽避免绑定压合面积过窄出现大电流“烧”
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