在低端的一些项目中会使用框贴合工艺,即把触控模组与显示模组采用泡棉胶进行粘结在一起,这种框贴结构除了在使用过程中容易进灰尘外还会出现按压水印及其按压后出现触控自动报点的问题。
针对一些1.0mm的窄边框的显示模组再搭配窄边框的触控模组,这种按压水印或重压报点的问题比比皆是,针对以上问题建议从以下方面进行优化:
框贴项目按压水印及重压报点
最新推荐文章于 2024-07-04 16:04:39 发布
在低端的一些项目中会使用框贴合工艺,即把触控模组与显示模组采用泡棉胶进行粘结在一起,这种框贴结构除了在使用过程中容易进灰尘外还会出现按压水印及其按压后出现触控自动报点的问题。
针对一些1.0mm的窄边框的显示模组再搭配窄边框的触控模组,这种按压水印或重压报点的问题比比皆是,针对以上问题建议从以下方面进行优化: