触控显示模组EMC（EMI+EMS）对策

EMC指的是触控显示模组在整机的电磁环境中符合要求运行并不对整机中的其他设备或器件产生电磁干扰的能力，包括EMI（产生的电磁干扰值）和EMS（抵抗电磁干扰的能力）。

针对EMC优化对策如下：

一、减少信号传输速率（优先此措施处理，成本最低）

1、降低LCM帧率至40-50HZ之间或降低MIPI速率并打开主板展频功能、TP刷新率降低至100HZ；

2、信号对地并联39PF电容，如MIPI信号中的CLK+,CLK-及DX+和DX-都分别接39PF电容接地，注意信号频率越高，所需的电容值就应越小否则会导致信号波形畸形显示异常；

二、Layout走线优化

1、MIPI等高速信号走线需与其他走线分层走线如多层板（尽量使用双面板多层板不柔软且过孔易短路或开裂）其中电源和地各为一层、高速信号走线单独一层、其他走线另外一层且需按MIPI等高速走线需符合走线规则如需垂直交叉走线且走线间需用GND隔离尽量使用圆弧走线避免直角走线（MIPI走线应靠近背光面且在远离背光面上覆盖网格铜）；TP TX与RX走线需垂直交叉若平行走线需用3倍线宽的GND隔离；FPC增加多个露铜接地区域特别是TP FPC接口焊接区域及LCM FPC边缘；

2、背光LED FPC的AK脚新增一个GND脚用于LED FPC外围绕一圈≥0.2mm的GND线，AK脚可各串接一个磁珠BLM15HD102SN1D（主板有添加则无需添加），测试天线干扰时需每次都把主板格式化避免数据残留；

3、高速信号走线都需进行阻抗匹配，如MIPI走线需把CLK+,CLK-及DX+和DX-都进行100±5阻抗匹配；

4、转接用的排线尽量不要使用网购的通用排线（无法接地及进行网格铺铜屏蔽、阻抗匹配），需要进行单独设计FPC走线接地并上下两层铺铜及阻抗匹配；

三、使用屏蔽措施（此措施增加成本较大优先使用上面二种措施处理）

1、使用绝缘胶+导电布二合一设计从LCM 绑定区域反包LCM FPC和TP FPC元器件及焊盘区域至背光铁框接地；

2、TP FPC和LCM FPC正反两面贴覆接地EMI膜；

3、TP FPC和LCM FPC及LCM 绑定区域贴覆非磁体噪声抑制片材抑制电磁干扰噪声；（成本昂贵，效果最好）