硬件工程师需要掌握的PCB设计常用知识点

      一个优秀的硬件工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺的，某个方面有瑕疵都不能算是一次完美的产品设计。规范产品的电路设计，工艺设计，PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求，在产品的设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本的优势。

      本文将从初学者的角度出发，一文带你快速了解PCB设计中的常用基本概念： 

1、FR4板材

      FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高Tg FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 

 

       一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多。

 

2、阻抗匹配

      阻抗匹配（impedance matching）主要用于传输线上，以此来达到所有高频的微波信号均能传递至负载点的目的，而且几乎不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。PCB中常见的阻抗控制值有：100欧姆差分阻抗，90欧姆差分阻抗以及单端50欧姆阻抗。