Trouble Shooting【笔记】

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前言

IC测试过程中排除问题的方法(Trouble Shooting)

当你对一个测试问题，考虑所有的可能性时。从何开始，是一个比较困难的地方。为了简化问题，我们可以从四个主要的方面怀疑，来缩小问题的范围。当失效(Fail)发生时，以下是可能引起的原因:

1. Device 本身的问题(Device Issues)
2. 测试硬件接口问题(Load Board， Test Socket，Pogo Pin)
3. 测试系统的问题(Tester Issues)
4. 测试程序的问题(Program Issues)

执行测试项目时，必须储存测试记录(Data log)。观察测量值，且进一步地评估。并将测量的结果，与正确的值做比较。并判断此次失效的结果，是属于边缘失效(Limit/Margin Failure)，或者是无可挽救的失效(Catastrophic Failure)。如果是无可挽救的失效，我们可能需要观察测量的结果是否为 PMU 的限压或限流的设定值，或者是 PMU 量测范围的最大值。

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一、切入点

以下是决定你从何开始的几项重要因素：

1. 是哪一个测试项目失效?
2. 对测试程序的相关背景信息，及电路相关背景信息的了解。
3. 对问题的了解与认知。

1). 启动测试记录器，观查测试结果，并找出哪一项失效。是直流参数？交流参数？或是功能参数？

2). 关于测试硬件设备的确认(如Load Board)，如果有一种测试程序，可以验证 Load Board 的话，执行这支程序，并确认 Load Board 是否正常；也可以尝试移除 Load Board 后，执行测试程序，并观查测试结果，再重新安装 Load Board 后再试试看。

3). 如果有一个已被确认为好品的样本(Golden Sample)，对它执行测试程序，并将测试结果的差异，记录下来。

4). 确认测试程序和待测物的版本是否正确，待测物和Socket是否正确放置，还有加载程序的相关数据是否正确。

5). 使测试程序暂停在失效的测试项目，利用示波器或万用表，来测量 VDD 及输入信号电压准位是否正确。

6). 将测试参数的条件放松，使得待测物能够通过测试，我们可以放松VIL/VIH/VOL/VOH 等条件，并重测它；或者放松时序条件，观察测试结果是否会改变。

7). 如果可以的话，使用不同的测试系统来测试，如果得到相同的结果，那可能就不是测试系统的问题。

8). 如果开路/短路测试是失效的。则其它的功能测试是不会通过的。因此，如果有许多的测试项目失效时，先确认开路/短路测试项目，是否正确再说。一旦开路/短路测试通过后，再来探讨其他的问题。

9). 将所有的测试记录打印出来，或存成log，以便事后好好的研究。不要浪费昂贵的测试机时间，来观察你所记录的结果。除非你无法在offline模式下观察。

二、IIL/IIH 测试失效示例

输入脚漏电流测试失效(IIL/IIH Failure)。这个测试项目，是提供一个电压，然后测量电流的大小。这个测试项目，会因为过大的电流而失效，此时输入脚会消耗太多的电流。

猜测问题会存在于硬件的接口、测试系统、或测试程序当中。

要找出原因，第一个步骤，就是执行这个测试项目，并启动测试记录器。这样，我们才能观察所测量到的值，并加以评估。观察是否为边缘失效(Limit/Margin Failure)，或者是无可挽救的失效(Catastrophic Failure)。

Step1：取出待测物
此测试项目，是因为过大的电流而失效。将待测物从测试机台中移除，并重新测试。
如果测量到的电流量为零，这个测试就会得到正确的结果，这个时候，我们就会怀疑是待测物的问题。
如果还是会测量到较大电流，这时候，就会怀疑是硬件接口，或是测试系统的问题。

Step2：移除硬件测试接口
如果移除待测物后，仍有电流存在时，接下来的步骤是移除硬件接口。
这个接口包括：PE Card 到待测物之间的所有硬件。也就是，我们执行测试时的 Load Board 及Socket。如果是在做 Wafer Sort 时，那就是 Probe Card。
一旦接口移除后，这个测试项(IIL/IIH)需要重新测试，并观察这些值。如果还是会量到电流，则我们会怀疑是测试系统的问题。如果没有量到电流，则我们会怀疑是硬件测试接口的问题。

Step3：移除测试系统的资源
当我们移除硬件测试接口后，仍有测量到电流时。我们会开始怀疑测试系统是否有问题，如果可以的话，将测试程序摆在不同的测试机上执行。如果没有其它机台可用，且你有足够的时间时，你可以执行测试机的自我检测程序。或是请测试硬件维修部门的人员来帮忙。如果测试机有问题时，自我检测程序会指出哪一部分的硬件故障了。

Step4：移除测试程序
将测试程序重载，原因如下：

1. 储存在测试系统内存当中的测试程序与测试向量，在测试的过程当中，因为噪声、接触不良、或是一些预料之外的问题，而遭到破坏。这个问题的唯一解决办法，就是重载测试程序。
2. 某些测试程序在初期加载执行时，会显示一系列的问答。而这些问答必须要被答复。这些问答，可能包括测试程序的型态选择，如 Wafer Sort、Package Test、或是 Auto Handler Test。每个选项，可能会需要特殊的接脚与测试资源相连接。测试程序，可能需要一些有关于待测物封装型态的信息。例如，64 根接脚，或是 84 根接脚。请你在加载程序时，确认你所回答的信息都是正确的。加载测试程序前，请确认你使用的程序名称，及版本都正确无误。

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