PogoPin的工作原理

PogoPin是一个比较常见的结构连接器件,东西虽少,但作用挺大。

主要分三块:

1:升缩部分:这个主要用来连接

2:套管部分:主要用来固定

3:弹簧部分:控制伸缩和顶压力

工作原理:

Pogoping在受力时弹簧压缩,同时给接触面一个反作用力,使其能良好接触。在接触导电的时候,有两个地方会导电,一个是弹簧跟升缩部分的接触,另一个是升缩部分跟套管的内壁接触。这中间有个较为巧妙的设计,弹簧跟升缩部分接触是有个坡度的,不是一个平面,这样可以升缩部分获得一个弹力指向内壁的受力分量,能更好的接触。降低接触阻抗。

重点:

工作中,压缩尺寸最好是升缩长度的2/3左右 ,不要过大,也不要过小,过大对弹簧寿命不太好,过小容易顶不紧,接触不好。

问题点:

1:设计时特别要注意弹簧的导电能力,一定要大于最大过电流,否则一旦内壁接触不好时,电流绝大部分通过弹簧导流,就会损坏弹簧,导致弹簧失效。

2:在一些湿热的场景下,内壁极容易形成氧化膜和水垢,导致接触不良,那怕是用很好的渡层,因为在来回的升缩过程中,有可能会损坏渡层。不建议在这种场景下使用这种连接结构

笔者的一个项目,一开始没注意到这两点,掉到大坑里了!!!

<think>好的,我现在需要回答用户关于PCB信号完整性测试方法与工具的问题。首先,我得回忆一下用户提供的引用内容,看看有没有相关的信息。引用[1]和[2]主要介绍了信号完整性的基本概念和步骤,引用[3]提到了阻抗匹配的重要性,引用[4]提到了Altium Designer的信号完整性分析工具。 接下来,用户的问题是关于测试方法和工具,所以需要结合这些引用内容,并补充我知道的相关知识。首先,应该先解释测试方法,比如时域反射法(TDR)、矢量网络分析仪(VNA)等,这些是常用的工具。然后需要提到仿真工具,比如Altium Designer、Hyperlynx,这些在引用[4]里提到过。 另外,用户可能想知道具体的步骤或工具的使用场景,所以需要分点说明。例如,TDR用于测量阻抗不连续,VNA用于频域分析,仿真工具用于前期设计阶段的预测。同时,测试夹具和探针的选择也很重要,因为实际测试中需要确保信号传输的准确性。 还要注意引用对应的参考文献,比如在提到仿真工具时引用[4],在提到阻抗匹配时引用[3]。需要确保每个方法或工具都有对应的引用支持,或者明确说明是补充的知识。此外,用户可能希望了解如何选择适合的工具,或者不同方法的优缺点,所以在相关问题中可以生成这样的问题。 最后,检查是否符合格式要求,使用中文,数学表达式用$...$,独立公式用$$...$$,虽然这个问题可能用不到太多数学公式,但如果有的话需要正确应用。确保回答结构清晰,分步骤说明,并且引用正确。</think>### PCB信号完整性测试方法与工具 PCB信号完整性测试主要通过仿真分析、硬件测量和协议验证等方法实现,具体工具与方法如下: #### 一、测试方法 1. **时域反射法(TDR)** - **原理**:通过发送高速脉冲信号,测量信号在传输路径上的反射波形,分析阻抗不连续性[^3]。 - **应用**:定位PCB走线中的阻抗突变点(如过孔、分支线等)。 - **公式**:阻抗不连续点的位置可通过反射时间计算: $$ L = \frac{v \cdot \Delta t}{2} $$ 其中$v$为信号传播速度,$\Delta t$为反射时间差。 2. **矢量网络分析(VNA)** - **原理**:在频域内测量S参数(散射参数),分析信号的插入损耗、回波损耗等特性[^2]。 - **应用**:评估高速信号链路(如DDR、PCIe)的频域性能。 3. **眼图测试** - **原理**:通过叠加多个信号周期的波形,生成“眼图”,直观显示信号抖动、噪声和时序裕量。 - **应用**:验证高速串行信号(如USB、HDMI)的时序完整性。 4. **协议一致性测试** - **原理**:使用协议分析仪验证信号是否符合接口规范(如USB 3.0、PCIe 4.0)。 - **应用**:确保信号在物理层和协议层的兼容性。 #### 二、常用工具 1. **仿真工具** - **Altium Designer**:支持布线后信号完整性分析,可仿真串扰、振铃等问题[^4]。 - **Keysight ADS**:专业的频域和时域联合仿真工具,适用于复杂高速链路设计。 - **HyperLynx**:提供前仿真(预布局)和后仿真(布局后)功能,优化信号质量。 2. **硬件测试设备** - **TDR设备**(如Keysight DCA-X):用于高精度阻抗测量。 - **示波器**(如Tektronix DPO70000):支持眼图测试和抖动分析。 - **网络分析仪**(如Keysight PNA):测量S参数和频域特性。 3. **辅助工具** - **测试夹具与探针**:确保信号传输路径的接触可靠性(如Pogopin探针)。 - **阻抗计算器**:在PCB设计初期辅助阻抗匹配[^3]。 #### 三、测试流程 1. **设计阶段**:通过仿真工具(如Altium Designer)预测信号问题。 2. **制板后**:使用TDR/VNA测量实际阻抗和损耗。 3. **系统验证**:通过眼图和协议测试确保最终性能。
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