光子芯片领域研究重点和发展趋势分析

目录

引言

图1

1 光子芯片的全球竞争态势

1.1 美国

1.2 欧洲

1.3 日本

1.4 中国

2 光子芯片发展的重点方向

2.1 光子芯片设计软件

2.2 光子材料与器件

2.3 计量测试

2.4 异构集成与封装

3 光子芯片主要发展趋势

3.1 光通信与光互连为光子芯片的重要应用场景

3.2 硅光子芯片迎来技术快速迭代与产业链高速发展

图2

3.3 光子芯片为人工智能、量子计算等新兴计算带来突破性发展

图3

3.4 新材料、新工艺持续提高元件集成度、缩小光子芯片尺寸

4 结论与展望

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摘要

【目的】在问题导向、应用导向驱动下，分析光子芯片领域的全球竞争态势、重点发展方向和主要发展趋势，旨在为光子芯片研究领域的管理决策人员和科研人员提供信息参考。【文献范围】对光子芯片领域的科技领先国家的政策文献、一流学术期刊、企业翘楚资讯进行了检索与分析。【方法】采用元分析方法和层次分析法，遴选光子芯片前沿学术与工业最新进展，对光子芯片领域的政策文献、科技文献和新闻资讯进行归纳和总结。【结果】分析了美欧日以及我国在光子芯片领域的资助政策，从芯片设计软件、材料与器件、计量测试、异构集成与封装4个研究方向梳理了光子芯片现阶段的关键发展问题与相关重要进展，并简要阐述了目前主要的发展趋势。【局限】光子芯片涉及的研究内容丰富，本文仅从宏观层面把握其在信息科技领域的重点研究方向和主要发展趋势，无法涵盖全部细分方向、微观研究内容及相关研究进展。【结论】光子芯片的优良特性使其成为全球集成电路产业“后摩尔时代”的潜在颠覆性技术之一，将迎来一个关键的产业爆发期，但我国仍面临着诸多基础研究问题和技术发展挑战。

关键词： 光子芯片; 光子集成电路; 全球竞争态势; 研究重点; 发展趋势

引言

光子芯片（Photonic Chip），也称光电子芯片或光子集成电路（Photonic Integrated Circuit，PIC），采用光波（电磁波）作为信息传输或数据运算的载体，一般依托于光波导介质来传输光信号，将光信号和电信号的调制、传输、解调、处理等进行功能集成。光波长在百纳米到1微米量级，使光子芯片不必像电子芯片那样追求工艺尺寸的极限缩小，就能有更多的性能提升空间。1969年，美国诺基亚贝尔实验室（Nokia Bell Labs）Miller SE首次提出了集成光学的概念[1]。

人工智能、5G、工业物联网以及自动驾驶等新兴领域的蓬勃发展，不仅带动了全球数据的爆炸式增长，算力需求急剧增加，也带来了显著的能耗问题（如图1所示）。随着集成电路产业逐步进入后摩尔时代，光子芯片采用全新的芯片设计思路，具有低功耗、低时延、高算力以及不易受到温度、电磁干扰和噪声变化的影响等优良特性，使其成为突破现有电子芯片设计和算力瓶颈的有效途径之一。从国家战略安全和战略需求的角度，光子芯片可以解决很多数据处理时间长、无法实时处理、功耗高等应用领域的关键问题，在光通信、光互连、光计算、激光雷达、生物传感和光量子等领域展现出诱人的发展前景[3]。

图1

图1   传统CPU的能耗[2]

Fig.1   The energy efficiency of traditional CPU

本文采用元分析方法（Meta-Analysis）和层次分析法，对光子芯片在信息科技领域的政策文献、科技文献和新闻资讯进行归纳和总结，分析其全球竞争态势、重点发展方向和主要发展趋势，旨在为光子芯片研究领域的管理决策人员和科研人员提供信息参考。

1 光子芯片的全球竞争态势

当前，光子芯片正处在一个关键的发展节点。随着摩尔定律濒临极限，美欧日科技发达国家围绕光电产业发展纷纷进行了系统的部署和行动，以抢占光子技术发展先机，布局高端芯片产业链。在中美贸易摩擦和中美科技脱钩等多重因素作用下，我国对光子芯片产业日渐重视并推出了多项国家政策和地方政策，光子芯片有望成为我国“换道超车”的一条路径。

1.1 美国

美国一直注重光电产业的发展，早在1991年就成立了美国光电子产业振兴会（Optoelectronics Industry Development Association, OIDA）。2013年，美国国家研究委员会（NRC）更新了《光学与光子：必要技术》（Optics and Photonics: Essential Technologies）报告[4]，提高了美国政府、产业界和学术界对光子技术的重视程度。2014年，美国国家科学技术委员会发布《用光学和光子学打造更加光明的未来》（Building a Brighter Future with Optics and Photonics）报告以促进光学与光子基础研究与早期应用研究，支持生物光子学、微弱光光学和单光子技术、复杂媒介成像、超低功耗纳米光电子、研究人员易获取的制造设施、奇异光子研究（如相干辐射、太赫兹、X射线）和关键光子材料的国内来源7方面研究[5]。2014年，美国由产学研组成建立了“国家光子计划”产业联盟，白宫还公布了“国家制造业创新网络（NNMI）计划”以确保美国在先进制造业领域的全球领先地位。NNMI于2015年成立美国集成光子制造研究所（AIM photonics），旨在打造美国端到端光子生态系统[6]。2022年，美国白宫发布的《国家先进制造业战略》中提出将通过集成光电、纳电子制造、异构集成研发设施建设等技术方案，加快微电子学和半导体制造业创新[7]。

美国国防部将光子学视为关键技术之一，国防部高级研究计划局（DARPA）持续资助研发项目促进光子芯片技术的军事和商业应用：（1）从2008年开始先后资助了“超高效纳米光子芯片间通讯（Ultraperformance Nanophotonic Intrachip Communications, UNIC）”项目和“光学优化嵌入式微处理器（Optically Optimized Embedded Microprocessor, POEM）”项目以开发和CMOS兼容的光子技术用于高通量通讯网络；（2）2018年宣布了第二阶段电子复兴计划项目“通用微光学系统激光器（Lasers for Universal Microscale Optical Systems, LUMOS）”和“极端可扩展性光子学封装（Photonics in the Package for Extreme Scalability, PIPES）”，旨在通过三维异构集成开发高性能光子芯片以实现人工智能、相控阵、传感器和数据处理等领域的突破性发展；（3）2019年启动“未来计算系统”项目，旨在研究基于知识/推理的引擎，具备深度学习能力、高算力和低功耗的集成光子芯片；（4）2021年DARPA联合半导体研究联盟（SRC）及产业界财团启动联合大学微电子学计划（JUMP）2.0，先进单片和异构集成（新型光电互连结构和先进封装）和高性能节能器件（支持下一代数字和模拟应用的新型材料、器件和互连技术）为其拟解决的关键研究主题。

1.2 欧洲

光子学是欧盟的关键使能技术之一，欧盟一直关注并开发颠覆性光子学技术。为了发展硅光子芯片，2002年以来欧盟先后设立了“基于CMOS工艺的光子互连层（