PN节
背景知识
本征半导体
- 半导体:一般是四价元素,导电性质介于导体和绝缘体之间
- 本征半导体:纯净的半导体,晶格结构,有热运动,电子会溢出产生自由电子和空穴这两种载流子,具备导电性能。电子自己移动导电,空穴与电子形成关系然后导电,独立导电。靠温度可以控制导电,但是总体导电性能弱。
- 本征激发:热运动产生的自由电子和空穴的现象
- 复合: 自由电子填补空穴的现象
杂质半导体(控制导电性能的来源)
N型半导体(多子是自由电子(nagetive))
- 用四价以上的元素一般是P元素渗入本征半导体中,p元素sp3杂化,形成四个共价键,P元素有一个电子会溢出,变成半导体中的自由电子。
- 多子是自由电子,少子是空穴。少子还是来自于本征激发,成对成对的出现
P型半导体(多子是空穴(positive))
- 用四价以下元素一般是B元素渗入本征半导体中,B元素sp3杂化,形成了三个共价键之后,有一个杂化轨道的空穴冗余,所以有更多的空穴作为多子,可以与少数自由电子复合,
因为主要是自由电子和空穴导电,需要载流子浓度提高,参杂杂质原子,给电子的叫施主原子,N型半导体。给空穴的院子叫做受主原子,P型半导体,参杂3价,形成价满后留有空穴,P型。
当温度增加,本征激发一对一对出来,少子增加,多子本征激发加参杂,也增加
空穴是靠电子补充移动导电的
形成原因
- 完整的本征半导体
- 分区参杂
- 正负离子(带原子核)不能够自由移动,能动的只有空穴和自由电子
- 自由扩散,分界位置复合作用强烈,没有自由电子和空穴,只有离子,不能导电,叫做空间电荷区或者耗尽层
- 产生从N型(掺杂P元素)指向P型(掺杂N元素)的电场,漂移运动有无到有增强,多子扩散运动,少子漂移运动动态平衡,耗尽层厚度固定,pn节形成
离子不导电,只是提供一个电场,但是这个电场会触发漂移运动
单向导电性
外部电场与内部电场相反,内部减弱,扩散增强,外部电场强到某个程度,耗尽层全部消失,原本的电子定向导通,需要限流电阻
特性
单向导电性
耗尽层存在是对外的电气性质是不导电的,原因是中间存在着不能够导电的离子(有原子核)而载流子运动有限甚至平衡,但是对于内部而言是漂移运动有无到有增强,多子扩散运动,少子漂移运动动态平衡,所以单向导电性其实是破坏这样的动态平衡的体现
正向电压(导通状态)(正极接在P型半导体,负极接在N极半导体)(增强扩散过程的)
- 增强扩散作用,需要让对应地区的多子更多
- 所以需要正极接在P型半导体,负极接在N极半导体
- 增加扩散作用,让空间电荷区(原本不带电的位置)上带上了电荷,电势差的驱动(已经有的载流子移动)
- 所以空间电荷区带来的电势差就降低了(来源于扩散的不带电的离子,离子净电荷量降低)
- 所能支持的平衡耗尽层就变窄(如果没有加够的话,加了外部电压,电压减弱了,但是漂流电压也达不到和扩散相同的标准???)
- 直到完全没有不导电的离子,正向导通
老师的解释:扩散作用不需要电场维持,所以内建电场的作用是减缓了扩散作用的过程(内建电场的宽度是有二极管的本身决定的),而外加电场增加了扩散作用,所以宽度减小
截取从知乎
反向电压(截止状态)(正极接在N型半导体,负极接在P极半导体)(增强漂移过程的)
改变载流子分布,
- 外加电场,抑制扩散,
- 增大内建电场,载流子改变分布使得耗尽层扩大
- 少子运动少,可以忽略不计
耗尽层内电压,某种特殊原因导致耗尽层越窄内部电压越大,耗尽层越宽内部电压越小?
pn节电容效应(一般很小可以忽略)
由 C = Q U C = \frac{Q}{U} C=UQ所以,电压增大电荷增大,有电容效应
势垒电容 C b C_b Cb
耗尽层内部多子的扩散运动和少子的飘移运动储存电荷,耗尽层内部的流动电荷
扩散电容
已经正向导通的,整个pn节内部的流动电荷载流子浓度,和电压成正比
节电容 C j = C b + C d C_j = C_b+C_d Cj=Cb+Cd
在高频电路中要注意,节电容大的话会容易丧失单项导电性
主要参数
等效电路
应用
二极管
将PN节封装
阳极接正,阴极接负可以导通
符号可以体现单向导电性
- 点接触型:结面积小,C小,需要高频;结电阻大,发热大,功率受限
- 面接触型:大功率管
形成原因
伏安特性
反向击穿的载流子来自于共价键:不可逆的
主要参数
- 最大整流电流:最大的平均值
- 最大反向工作电压 U R U_R UR,最大反向瞬时值
- 反向漏电流I_R
- 最大工作频率f
等效电路
综述
过原点->非线性电阻-阻值会变,所以不好用
i
=
I
s
(
e
u
U
T
−
1
)
i = I_s (e^{\frac{u}{U_T}}-1)
i=Is(eUTu−1)
u和U_T的关系
温度增高少子浓度增高,载流子浓度增高,电流都会增大
上升10度增加一倍
等效电路(静态电路)
- 将伏安特性折线化->线性模型
- 开关(理想二极管),中间没有先相连
- 理想电压源,经过这个二极管之后,电压要下降U_{on}
- 理想电压源串联电阻
r
D
r_D
rD
外电压 和远大于0.7和,0.2,0.7之间,远大于0.2 是否可以忽略
微变等效电路
大写静态,小写动态
外部动态信号激励,电阻也会变化,为动态电阻
小波动用切线等效误差最小,前提是外部激励是个微变信号,稍微变一变,才能够进行斜率等效
下图符号仅供参考
r
d
约
=
U
T
I
D
r_d 约= \frac{U_T}{I_D}
rd约=IDUT
动态电阻和静态位置,等效的位置有关
既用直流又有交流,分别等效再相加,对外部考虑对象等效;先算静态电路,再使用静态电路计算动态电阻。等效模型搞不定就进行画图解题
题目
判断二极管工作状态
- (无论多少个都一样)二极管断开,观察二极管两边的电压降(偏置电压和0.7的关系)判断导通
- 如果是多个的话,看偏置电压最大的导通之后对其他的影响,优先级是断开时候的电压降的从大到小