DDR3/4_IP核应用--vivado

本文基于《pg150-ultrascale-memory-ip》手册,深入探讨DDR3/4控制器的IP核结构,重点阐述读写效率、用户接口操作,包括Command Path、Write Path和Read Path,并介绍维护指令及其对读写效率的影响。文章还讨论了ODT(On-Die Termination)功能以及如何进行IP核的二次封装。在调试与测试阶段,指出cmd_path与write_path对齐的重要性,以及app_wdf_mask信号对数据正确写入的影响。最后,通过测试揭示了地址排列方式对读写效率的显著影响。
摘要由CSDN通过智能技术生成

 

参考资料

《pg150-ultrascale-memory-ip》

 

以该手册的脉络为主线,对DDR3/4控制器进行探讨。

1.IP核结构

 

 

根据官方提供的资料,IP核主要划分为三个部分,分别是用户接口,内存控制器以及物理层接口。对于用户来说,我们需要研究清楚的是用户接口部分内容,其余两部分只需了解即可,这里就不展开论述。

 

 

读写效率

X8是表示,该内存颗粒的数据总线为8bit。常见的还有x4/x16。

 

2.读写时序userinterface操作

整个DDR的IP核应用,主要都是围绕这以下几个路径进行,开发者直接打交道的是IP_core的userinterface。其他物理底层的内容,由IP自行完成。主要指令路径包括:Command Path、write_Path、read_Path以及维护指令(Maintenance Commands)。

 

  • Command Path

顾名思义,就是读写操作指令写入的路径。当app_rdy与app_en都有效的时候,新的指令才能写入命令FIFO里,并被执行。

  • Write Path

数据内容写入IP核的路径。

从上述的时序图看来,与写入路径相关的信号有app_adf_data、app_wdf_wren以及app_wdf_end。虽然说,写入的数据路径与指令路径可以不对齐&#x

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