PCB设计注意事项

一、电气安全间距
1.导线之间间距
线与线、线与焊盘的间距不低于0.1mm（4mil）。从生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了，一般常规的0.25mm（10mil），比较常见了。

2.焊盘孔径与焊盘宽度
焊盘孔径如果以机械钻孔方式，最小不得低于0.2mm（8mil），如果以镭射钻孔方式，建议最小不低于0.1mm（4mil）。而孔径公差根据板材不同略微有所区别，一般能管控在0.05mm（2mil）以内，焊盘宽度最小不得低0.2mm（8mil）。

3.焊盘与焊盘之间的间距
根据PCB生产厂家的加工能力，建议焊盘与焊盘之间间距不小于0.2mm（8mil）。

4.铜皮与板边之间的间距
带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm（12mil），如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为0.5mm（20mil）。

一般的，高压与高压之间，低压与低压之间属于基本绝缘等级，高压与低压之间属于加强绝缘等级（AC40Vrms是高低压的分水岭）。
污染等级：为了评价间隔距离而规定的下述微环境的污染等级。
　　　　　　污染等级 1 pollution degree 1
　　　　　　无污染或只有干燥的非导电性污染，该污染无不利影响。

污染等级 2 pollution degree 2
　　　　　　通常仅有非导电性污染，但偶尔也会由于凝聚作用而短时导电。

污染等级 3 pollution degree 3
　　　　　　导电污染或干燥的非导电污染由于凝聚作用而变成导电。

注： 在这种条件下，设备通常要防止暴露于直射的日光、降雨、强烈的风压中，但不用控制温度或湿度。
一般的，室内设备选用污染等级2。

结构设计
电气间隙不足时，可以开槽加挡片，延长距离。
爬电距离不够时，可以使用开槽（槽不小于1mm宽），加挡片等延长距离。