电子互连技术创新大会（EITIA）
纵观美欧日等发达国家，成熟的纵向技术创新平台，贯通产业链上中下游，实现高效的技术创新交流，技术成果转化，技术项目落地，国内虽然也有众多交流平台，如技术学会、行业协会等，但仍处于横向状态，闭门造车不是国内电子产业的出路，“众人拾柴火焰高”才是迈向纵向技术创新的明确道路。
对此，电巢科技联合产业链上中下游龙头企业、高校及科研机构、社会组织等自愿发起了电子互连技术创新大会（EITIA）。EITIA是以实现“突破电子互连技术创新”为目标、以“电子硬件系统的需求”为牵引的协同型、创新型、科技型、全球化产业技术创新大会，通过牵头“举办高质量技术峰会、构建产业数字空间、制定技术发展路线图、交流推广创新成果、培养认证高阶人才”等一系列高质量互连工作，持续为电子行业发展提供充足可靠的“燃油”，全力推进电子互连技术创新跃升新高度！
全新栏目《PCB应用系列》
《PCB应用系列》是电子互连技术创新大会（EITIA）基于目前PCB市场、技术趋势下滑，急需系统性互连创新的行业背景下，正式推出的全新直播栏目，将充分发挥XR虚拟直播的技术优势，高规格打造一系列具有行业影响力、沉浸式的“PCB行业技术峰会”。近日，《PCB应用系列》第一期以“ICT产业 PCB技术趋势”为主题，在电巢XR直播间圆满落幕。
虚实融合，一次感官的享受与释放
本场直播活动首次采用了EITIA全新的“行业技术峰会”主题场景，在规模宏大、气势磅礴的10000多平米的主会场盛大举办，超真实地还原了线下技术交流会场景，轻松且沉浸，彻底打破了虚实的边界，为观众带来了更丰富的3D互动体验。未来，《PCB应用系列》栏目将从“行业发展趋势—PCB解决方案—可靠性”三大方向逐层展开，盛邀不同领域的技术专家做客电巢直播间，持续举办高质量线上技术峰会，全力打造有行业影响力、专业级的技术专栏，让大家纵览PCB在不同行业中的市场趋势、技术应用趋势，让每一次思想的碰撞成为新的行业典范！
EITIA“行业技术峰会”主馆
EITIA“行业技术峰会”现场
强强联合，一次思想的碰撞与绽放
值得一提的是，本场直播嘉宾阵容强大，我们邀请了两位行业大咖——张源老师（原华为PCB工艺研发团队创始人）和李敬科老师（原中兴、原华为PCB技术专家）做客电巢直播间，二位进行了长达90分钟绘声绘色、深入浅出地分享PCB市场趋势、展示ICT领域应用的场景、详解全光网络和无线网络中的关键PCB以及ICT领域的光模块和IC基板。在直播结束前的互动问答环节上，专家们悉心地为大家答疑解惑，巢粉们纷纷表示获益良多。
如果您错过了本场直播，请登录电巢App，搜索“PCB应用系列”，即可限时观看完整直播回放。
互动问答环节Q&A汇总
Q1：能否评估一下今年下半年PCB市场是否有回暖的趋势？
张老师答：个人认为今年半导体等行业行情会持续下降，因为全球经济还在恢复中，且不会恢复太快，而PCB又是围绕全球经济进行发展的，所以明年可能会有“回暖”情况，但不会太多。
Q2：目前光模块速率400G，那800G光模块样机是否已经出来了？还有什么时候可能批量呢？
张老师答：因为自己在上个月参与了全光互连的会议，且也清楚800G的标准制定，同时也在努力推动这件事，通过会议能确定的是，光谷速率100G，走到800G的样机已经出来，但速率4x200G，走到800G的还没出来。
Q3：连接器采用半自动压接，经常出现跪针现象，可能产生的原因和规避方式？
李老师答：跪针最大的问题，第一，压接的速率是否合理，太快肯定是不可以的；第二，孔口的质量好不好；第三，压接的速率最好在高速的情况下，用自动的压接设备，这样较为可控性，但这里也有一个问题，就是自动压接设备的“后遗症”，希望后续设备能有压力的反馈装置，这样就更好一些。
两位专家解答巢粉问题
《PCB应用系列》将会持续播出，为PCB行业带来新的传播力量。回顾当前，需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力给全球电子产业造成了严峻复杂的风险挑战，产业发展的十字路口急需新的战略环境、新的战略转折、新的战略任务，系统性技术创新重构迫于眉间。
EITIA助力高质量互连
电子产业链围绕互连技术会带来大量技术创新需求，如给电子硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件等领域带来广阔的技术创新空间，同时通过发布技术路标及技术交流，产业链企业、高校及科研机构的深入解析需求，可准确判断技术方向和投资方向。电子互连技术创新大会（EITIA）预计于今年下半年召开，将从实质上促进电子产业高质量互连。
电子互连技术创新大会（EITIA）诚邀全球电子产业相关企业、高校、科研机构、社会组织的加盟，共建电子互连技术创新数字空间，以创新链驱动科技链，科技链驱动供应链，从而形成新产业链和价值链，助力电子产业高质量互连！
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