Arc:圆弧
Track:走线
SMD Pad:表贴焊盘
TH Pad:通孔焊盘
Via:过孔
Fill:填充区块
Poly:覆铜
Region:逻辑区
Text:文本
Copper:铜皮
Hole: 孔
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引用:https://www.cnblogs.com/zzlloveyty/p/9135678.html
当创建好PCB时,选择设计 - 规则即可进行规则的设置,也可以直接利用快捷键DR(多利用快捷键,可以有效的提高设计效率,)
这个是规则的总界面,熟练以后可以直接从这里进行修改,很便捷
Clearance(间隙)
这个表格我们以下面的设置为例,参考它的设置,将VIA-VIA之间的间距设置为为50Mil
在PCB中
注,同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络
在图中,当边缘间距小于为50Mil,即是图中35mil <小于为50Mil便出现了错误提示。
Arc
Track(导线)
SMD Pad(贴片式焊盘),右图是顶层的一个焊盘
TH Pad(通孔焊盘)
3D图中是有穿透的孔
Via(过孔)
Fill(填充)
Poly(覆铜)
Region(区域)