clearance规则中不同对象表格翻译

 

Arc：圆弧
Track：走线
SMD Pad：表贴焊盘
TH Pad：通孔焊盘
Via：过孔
Fill：填充区块
Poly：覆铜
Region：逻辑区
Text：文本
Copper:铜皮
Hole: 孔
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引用：https://www.cnblogs.com/zzlloveyty/p/9135678.html

 当创建好PCB时，选择设计 - 规则即可进行规则的设置，也可以直接利用快捷键DR（多利用快捷键，可以有效的提高设计效率，）

 这个是规则的总界面，熟练以后可以直接从这里进行修改，很便捷

　　Clearance（间隙）

  这个表格我们以下面的设置为例，参考它的设置，将VIA-VIA之间的间距设置为为50Mil

在PCB中

注，同网络之间不报错是因为我在设置时选择了只应用不同的网络

 在图中，当边缘间距小于为50Mil，即是图中35mil <小于为50Mil便出现了错误提示。

　　　　Arc                                                                                  　　　　　　　　             　　　　　　　　　　　

　　　　　　                                

　　　　Track(导线)  

　　　　　　

  　　　  SMD Pad（贴片式焊盘），右图是顶层的一个焊盘

                     

 　　  　TH Pad（通孔焊盘）

  

 3D图中是有穿透的孔

　　　　　　Via（过孔）　　　　　　                                                                                                                    　          　　                                                  

　　　    　  Fill(填充)   

　　　　　　

　　　　　   Poly(覆铜)      

　　　　　　

 　　　　      Region（区域）