覆铜规则

（一）要求（What）：根据公司，工厂以及IC设计向导等诸多要求，对于铺铜总结出需要注意的十个部分如下：

1. 与相同网络VIA 直连
2. 与相同网络SMD 焊盘直连
3. 与相同网络MultiLayer 焊盘花孔
4. 与相同网络MultiLayer 焊盘，大电流元件直连
5. 与不同网络VIA避让 5mil
6. 与不同网络焊盘避让 8mil
7. 与差分对焊盘，过孔避让 12mil，线避让16mil
8. 与单端CLK 信号焊盘，过孔避让 10mil，线避让15mil
9. 与PWM 电源的脉冲信号（如LG，UG，PHase）焊盘，过孔，线避让15mil
10. 与模拟信号线，过孔，焊盘，铺铜避让 12mil

（二）原因概述（Why）