ESD静电防护设计V2.0（补充第11点）

1、模具上做隔离:接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，让静电释放到内部电路上的距离变长，能量变弱，测试标准由接触放电条件变为空气放电等。
2、在PCB布局时做好敏感器件的保护、隔离，一些敏感模块如射频、音频、存储器可以添加屏蔽罩。

3、布局时尽量将芯片及核心部件放在PCB中间，不能放在PCB中间的，需要保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地。
4、应该按功能模块及信号流向来布局PCB，各个敏感部分相互独立，对容易产生干扰的部分最好能 隔离，比如DCDC开关电源模块等
5、要求合理摆放应对ESD器件，一般要求摆在源头，即ESD器件摆放在接口处或静电释放处，走线时先经过静电器件之后再打孔引出。

6、元件布局远离板边且距插接件有一定距离，一般建议布局板边至少20mil，接插件40mil以上。(正面布局1mm以上,背面布局3mm以上)。

7、PCB表面一定要有良好的GND回路，各接插件在表层都要有较好的GND连接回路。有加屏蔽量的应尽量跟表层地相连，并在屏蔽罩焊接处多打地孔接地。要做到这一点，就要求各个连接座部分在表层不要走线，也不要出现大范围切断表层铜皮的走线。

8、表层板边不走线且多打地孔，必要时要做好信号跟地之间的隔离，如图所示。

9、如果有经连接器实现板对板连接时，建议全部信号串接一定阻值的电阻(2.2ohm-10ohm之间，具体以能满足SI测试为准)，以及预留TVS器件，可提升抗静电浪涌能力。

10、关键信号比如Reset、时钟、中断等敏感信号与板边距离不得小于5mm，走线下方需要有参考平面，避免出现边缘效应。

11、在PCB板空白多露铜，以便加强静电释放效果，或者便于增加加泡棉等补救措施，如图所示。

（预留露铜点，如果到时测试要加强静电，这里可以接个导电海绵 如果能压合结构的外壳 那就了一条泄放的路径,也就是结构接地）

12、其它外围芯片如果有带Reset管脚，建议增加100nF电容必须靠近管脚，电容的地焊盘必须有一个8/16mil地过孔，空间允许建议打两个以上，更良好的接地，如图所示.

13、从PCB上进行隔离，让静电只能释放在部分区域，比如座子地管脚单独过孔和内层的地层连接，对表层的PCB进行Keepout，表层的地铜皮和管脚尽量远离，即让敏感信号远离静电易放电区域(表层地铜皮)等等，如图所示，在表层隔离HDMI信号与GND的距离

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