STM32 最小系统(下载、复位、通讯)

STM32 开发大杂烩

这篇博客主要介绍STM在开发中的一些注意事项,比较杂
感谢:正点原子、杨桃电子,嘉立创、还有各位博主(下文均有提及)


目录

STM32 开发大杂烩

一、软件部分

1.1、keil5

二、最小系统

2.1、最小系统原理图

2.2、下载电路

2.3、复位电路

三、纯硬件部分

3.1、PCB

3.2、通讯方式

3.3、TTL

3.4、USART大家族

3.5、 SPI、CAN、USB接口


一、软件部分

1.1、keil5

该软件作为单片机最基础的编程软件,主要了解一下这个软件创建工程的基础知识点就行

STM32 开发环境搭建_stm32开发环境_灵性花火的博客-CSDN博客

前面就已经说过:下载程序的注意事项(不说IAP,那个技术要求太高了):

进阶的就是了解一下该软件keil自带的调试功能也就是ICP下载:keil通过J-LINK给STM32烧录程序并进行调试,一个最好的调试软件不仅能够随时输出你想要的值,而是能够随时监控各种各样的变量(类似C++的调试)
对于软件调试:这里参考不完全手册:

 这里仿真主要有两种方式(一种是软件调试,画圈的左侧(但是没啥用),另一种是J-link调试右侧),这两种区别之一在于硬件调试能够直接输出具体link连接硬件接口的数据,软件调试就不行

 软件调试基本上没有要设置的:直接左侧设置好了就能debug了:

 硬件调试(ST-LINk):

 

二、最小系统

2.1、最小系统原理图

一个单片机独立工作的电路是这样的:(这里示例原理图来源于嘉立创EDA(仅用于学习不涉及任何商业活动)画PCB这个软件很方便)

只介绍几个模块的功能,其他就不细说了(一定要弄懂!基础!)

2.2、下载电路

这里需要在仔细说一下下载电路还有复位电路,前面博客就要已经说过STM32有三种下载方式,

STM32 开发环境搭建_stm32开发环境_灵性花火的博客-CSDN博客

比较平民的是ISP(关键词:flymcu,一键下载电路)、ICP(关键词:J-link、st-link)方式
首先:ISP下载需要设计串口电路,通过电脑端口USB经CH340转到STM32的TTL电平(后面会解释),这个USB下载模块的电路设计有很多种(网上电路很多),但是要对应好flymcu的Bootloader进入模式

对于ICP下载方式,这种下载方式一般通过JTAG、SWD(几条线)来下载,单片机上的接口:一般长成这样:

 

 J-link——用于JTAG接口          ST-link——用于SWD接口          这个也是ST-link(2代,便宜)

                        

一般都用SWD

 

在使用的时候只需要连接四根线就行了,看图就知道对应的是SWCLK、SWDIO、GND、3.3V。一般设计的时候都是JTAG以及SWD共用电路,在图中很明显就看到JTAG公头就有SWDIO以及SWCLK,电源VDD还有GND就直接连上st-LINK四根线就行了。

 

2.3、复位电路

坦白说当我第一次看到复位电路我是崩溃的,因为介绍的太简单了(左图)

 

这就是上电自动复位电路, 如果需要手动复位(右图)(其实就是电容两端并联一个按键):

三、纯硬件部分

3.1、PCB

绘制板子是基础课

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3.2、通讯方式

感谢博客:

杨桃电子

https://blog.csdn.net/bokang3593/article/details/81301033

什么是TTL?标准USB接口是TTL吗?RS232、RS422、RS485的区别?_BUG从入门到精通的博客-CSDN博客

最经典的通讯方式:一般的开发板基本上都是电脑USB转串口usart进行通讯,用到了CH340芯片来转换协议

 实际上通化还有很多方式:TTL、USART(很多种)、IIC、SPI。(通讯的基础的概念就不细究了)

3.3、TTL

全双工(逻辑1: 2.4V–5V 逻辑0: 0V–0.5V),在实际接线的时候发现也就是直接引出三根线。

3.4、USART大家族

这个家族人很多,具体区分和连接距离有关

稍微提一下DB(接口数目),USART通讯方式很多,繁衍出来很多接口接线方式(虽然最简单的还是直接拿几根杜邦线一插)
 比方说:RS232全双工(逻辑1:-15V–5V 逻辑0:+3V–+15V)具体由两种DB口号(线接口数)

3.5、 SPI、CAN、USB接口

这几个不常用到,一块说了:

首先是SPI:这个后面会说到,因为他通讯速度很快,用在惯导数据传输就很不错

                                        CAN 通讯                                               USB通讯

​       

USB的接口还要叙述一下:

这里补充一下:为了开发的调试,不说使用USB通过ISP下载电路

### 回答1: 凡亿pcb封装设计规范是针对电路板设计的一套规范和标准,旨在确保电路板设计的准确性和可靠性。以下是关于凡亿pcb封装设计规范的简要回答。 1. 封装规格:凡亿pcb封装设计规范包括了一系列标准的封装规格,包括封装外形尺寸、引脚定义、引脚间距等。设计师需要根据指定的器件选择合适的封装规格,并确保其与电路板设计的要求相匹配。 2. 封装库管理:凡亿pcb封装设计规范要求设计师建立和维护一个封装库管理系统。这个系统记录了各种常用器件的封装规格,以便在设计过程中能够快速准确地选择适当的封装。 3. 安装方向和标记:在pcb设计中,凡亿封装设计规范要求设计师明确标记器件的安装方向和位置。这样可以避免安装错误或误解设备的方向,从而提高生产和维修的准确性和效率。 4. 引脚连接方式:凡亿pcb封装设计规范要求设计师根据器件的特性选择合适的引脚连接方式,如贴片式、孔式或压接式。正确选择引脚连接方式可以提高电路板的可靠性和性能。 5. 封装间距和间隙:凡亿封装设计规范要求设计师注意封装间距和间隙的设置,以满足安全间距和电气间距的要求。合适的间距和间隙可以防止电路板出现短路或其他电气问题。 6. 可焊性和可维修性:凡亿pcb封装设计规范要求设计师注意器件的可焊性和可维修性。合适的焊盘设计和器件布局可以提高焊接质量和维修便捷性。 以上是关于凡亿pcb封装设计规范的简要回答,这些规范和标准在电路板设计中起着重要的指导和保证作用,有助于确保电路板的性能和可靠性。 ### 回答2: 凡亿pcb封装设计规范是指在进行pcb设计时,按照一定的规范和标准来设计pcb封装。这些规范涉及到封装的形状、尺寸、引脚布局、引脚间距等方面。 首先,在封装的形状方面,应根据电子元器件的外形设计合适的封装形状,一般有矩形、圆形、不规则形等选择。封装的形状应与实际元器件的外形相对应,以确保封装与元器件的贴合度。 其次,封装的尺寸应根据元器件的实际大小进行合理设计。封装的尺寸对于电子产品的整体设计和布局具有重要意义。过大的封装会导致元器件之间的空间不足,而过小的封装则会造成布线困难。 引脚布局是封装设计中的关键之一。引脚的布局应使得元器件能够方便地插入或焊接到pcb板上。同时,引脚之间的间距应符合标准,以便于后续的布线工作和电气连接。 封装设计还需要考虑元器件的散热效果。对于高功率元器件,应尽可能设计合适的散热结构,以保证其正常工作温度。散热结构可以包括散热片、散热孔等。 除了以上几点,凡亿pcb封装设计规范还应考虑到阻抗匹配、防止电磁干扰、易于焊接等因素。同时,为了提高生产效率和降低成本,封装设计应尽量符合标准化,以便于批量生产和维护。 总之,凡亿pcb封装设计规范是为了确保pcb板设计和元器件之间的良好匹配,从而提高电路的可靠性、稳定性和性能。同时,遵循规范的封装设计也有助于提高产品的制造效率和降低成本。 ### 回答3: 凡亿PCB封装设计规范主要包括以下几个方面: 1. 封装信号引脚定义:准确标注每个引脚的功能、电气特性和物理位置,确保设计人员能正确地连接信号和电源。 2. 引脚间距和尺寸规范:确定引脚间的最小间距,以保证充分的隔离和防止引脚短路,同时确定引脚的宽度和长度,以适应PCB生产工艺。 3. 引脚焊盘规范:规定引脚焊盘的形状和尺寸,确保焊接质量和可靠性。可采用圆形、方形或其它特定形状,同时要考虑到焊接过程中的热量传导和焊锡的容量。 4. 封装尺寸和外形规范:明确封装的实际尺寸和形状,方便设计人员在PCB布局过程中合理安放封装和组织电路。 5. 焊盘和焊接标识规范:标注焊盘的功能和编号,同时标识每个焊盘的焊接方向,以便生产人员正确安装和焊接元件。 6. 封装材料和制造工艺规范:选择合适的封装材料,考虑到电气性能、热量传导和机械强度等因素。同时要指定制造过程中的工艺参数,确保封装制造的质量和一致性。 7. 封装的可靠性和环境适应性要求:考虑封装在不同环境条件下的使用要求,如温度、湿度、机械振动等,确保其在各种条件下的可靠性和稳定性。 总之,凡亿PCB封装设计规范是为了提供一套统一的标准,确保封装制造的质量和可靠性,同时方便设计人员进行电路布局和焊接工艺操作。这些规范可以减少设计错误和生产问题,提高产品的性能和可维护性。
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