SMIC工艺库的命名规则

对于SMIC的工艺，其PDK命名方式为：xPyM_(y-v-z-w)Ic_vSTMc_zTMc_wMTTc_ALPAu

命名中各字母的意义

名称	描述	注释
P	poly layers	多晶硅层
M	total metal layers excluding AL pad/Al RDL	除了铝焊盘或者铝重布线层外的所有金属层
Ic	Cu inter metal layers (included M1)	内部铜金属层
TMc	Cu top metal layers	顶部铜金属层，与内部铜相比，顶层铜会更厚
MTTc	Cu Ultra thick metal	超厚铜金属层
STMc	Cu 2X top metal layers (0.2um design)	两倍厚的顶层铜
ALPA	AL pad/AI RDL	铝焊盘或RDL(全称是 ReDistributionLayer，是一个可以灵活配置厚度的版层，和最高层是可以分开对待)
x	number of poly layers	多晶硅层数
y	number of total metal layers	所有金属层数
z	number of top metal layers	顶层金属层数
w	number of Ultra thick metal layers	超厚层金属层数
v	number of 2X top metal layers	两倍厚顶层铜金属层数
u	type of AL, 1 type AL14.5k, 2 type AL28k	顶层铝金属的厚度，1=14.5KÅ，2=28KÅ

对于y-v-z-w=0或z=0或w=0或v=0的工艺，其命名中不包括Ic或TM或MTT或STM。

举个例子：1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1，所以这里的x=1，y=6，z=1，w=0，v=0,u=1，因而y-v-z-w=6-0-1-0=5，没有STM和MTT。

则1P6M_5Ic_1TMc_ALPA1代表的是1层多晶硅，6层金属，内部5层铜，顶层铜为1层，铝焊盘或者铝重布线的厚度为14.5KÅ。

补充：14.5KÅ铝工艺用于一般性的芯片，28KÅ一般用于包含RF等要求高的芯片中，这两种选择，是出于对性能和成本的要求而作出的。