板材的Dk和Df测试方法概述

有很多种测试方法确定板材的Dk（介电常数或εr）和Df（损耗因子，损耗角正切），IPC规定的就有12种，除此之外还有其他工业组织、大学和公司定义的测试方法。但是，没有一种方法是完美的，作为工程师，需要找出一种最贴近产品的测试方法。

对于高频板材来说，主要有板材测试方法和电路测试方法两种。对于基于板材的测试方法，通常使用夹具来评估原始介电材料特性，这种方法仅对原材料进行评估，不涉及电路加工变量。另一种方法是使用电路测试媒介，依据电路性能提取得出Dk。使用材料测试方法的精度取决于夹具的稳定性，而电路测试方法取决于电路加工变量，因此以这两种不同类型的测试方法提取的Dk/Df值大概率会不同。

另一个问题是测试方法将根据与被评估材料相关的电场方向提取 Dk/Df 值。 通常，一些测试方法会测试 Z 轴（厚度轴），而其他测试方法会评估材料的 X-Y 平面。 由于 PCB 行业中使用的大多数电路材料都是各向异性的，因此材料的每个轴上的 Dk 都不同。 可以用两种不同的测试方法测试同一块材料，得到两个不同的Dk值，而且两个值都是正确的。 如果材料是各向异性的，一种测试方法是评估材料的 Z 轴，另一种测试方法是评估 X-Y 平面； 在测试相同的材料时，我们得到的应该是不同的 Dk 值。

测试方法需要考虑材料色散、铜表面粗糙度以及谐振或透射/反射技术的使用。 所有材料都有色散，这意味着 Dk 会随着频率的变化而变化。 因此，如果使用相同的测试方法对相同的材料进行两次测试，但在不同的频率下进行测试，则 Dk 值应该会有所不同。 基本上，随着频率的增加，Dk 值会略有下降。

铜表面粗糙度会减慢波的传播，此时材料将表现出较高的Dk值。 一些测试方法对铜表面粗糙度敏感，而其他测试方法则不敏感。最后，人们普遍认为使用共振的测试方法通常比使用透射/反射的测试方法更准确。 谐振器测试方法通常更准确，但它们通常以离散频率或离散频率的倍数给出 Dk 结果。 许多传输/反射技术将在很宽的频率范围内给出 Dk 结果与频率的关系。
以下是PCB行业使用的几种常见测试方法的概述。

X 波段钳位带状线谐振器测试，符合 IPC-TM-650 2.5.5.5C

层压板制成后，蚀刻掉所有铜，并将原材料样品放入夹具中。夹具中间有一个很薄的谐振器电路图，谐振器两侧有一个接地层，待测材料（MUT）放在谐振器和接地层之间。夹在一起时，夹具具有带状线的射频结构，即地-信号-地；更具体的这种测试方法是钳位结构，接地-MUT-信号-MUT-接地。此测试方法评估材料的 Z 轴的 Dk 和 Df。它可以以 2.5 GHz 的增量使用，最高可达约 12.5 GHz。通常，此测试方法用于 10 GHz，是一种相对准确的测试方法。

这种测试方法的一个缺点是测出的 Dk 值有时会低于材料的 Dk，这是由于钳位夹具的自然问题（空气的 Dk 约为 1）。 这种测试方法的另一个潜在问题是，当测试具有高各向异性的材料时（所有三个轴上的 Dk 都非常不同），共振峰可能会以这样的方式改变，从而降低 Dk 提取的准确度。 这通常不是问题，除了一些具有高标称 Dk 值的材料，例如 Dk 为 6 或更高。 总体而言，对于大批量电路材料制造商而言，这是一种出色的测试方法，可用于确保其材料具有一致的 Dk/Df 特性。

根据 IPC-TM-650 2.5.5.13 的分体式圆柱谐振器测试

这种测试方法是圆柱谐振器，顾名思义，它是分体式的，可以打开和关闭。 层压板制成并蚀刻掉所有铜后，将要测试的材料（MUT）放在分体圆柱体之间并关闭。 谐振器将有几个不同的谐振峰值供用户选择来评估 Dk 和 Df。 这些不同的共振峰处于不同的频率。此测试方法将评估材料的 X-Y 平面而不是 Z 轴。由于这种差异以及该测试方法也可以在与钳位带状线测试方法（Z 轴方法）相同的频率下运行，在这两个测试中评估相同材料时的数据比较将提供有关 MUT 的 Dk 各向异性的信息。此外，如果材料是各向异性的，则在使用夹紧带状线测试评估相同材料时，应该期望在分裂圆柱测试中获得不同的 Dk 值。

微带环形谐振器测试方法

该方法是一种电路测试方法，环形谐振器电路图案是建立在待评估材料上的测试载体。环形谐振器通常具有开放式 50 欧姆传输线（馈线），它将射频能量带到环形电路图案的两侧（环形图案看起来像一个非常薄的甜甜圈）。两条馈线和环形结构之间的间隙至关重要，间隙区域的变化会导致 Dk 提取不准确。此外，如果环形电路结构在 PCB 工艺中镀上较厚的铜，与另一个使用完全相同的材料但镀铜较薄的环形谐振器相比，较厚的镀铜电路的间隙区域将在空气中具有更多的场，并且与较薄的铜镀层厚度的环形谐振器相比，谐振峰值将移动到不同的位置。

由于镀铜的不同，提取的 Dk 值会有所不同，仅在尝试评估材料的 Dk 时是不正确的。 间隙和镀铜厚度变化是正常的电路变量； 电路测试将包括这一点，但大多数材料测试不包括在内。 镀铜厚度在 PCB 制造过程中具有自然变化，当使用环形谐振器时，厚度差异会导致 Dk 结果不准确。 假设工程师知道铜厚度问题并在提取过程中考虑到它，则可以找到正确的 Dk。 此外，此测试方法受铜表面粗糙度的影响，而前两种测试方法不受粗糙度影响。 环形谐振器评估材料的 Z 轴。

了解测试方法之间的差异对于设计工程师来说非常重要，尤其是当工程师比较数据表上的 Dk 和 Df 值时。 如果要比较数据表的 Dk 值，则需要了解生成 Dk 值的测试方法。 理想情况下，最好使用相同的测试方法和相同的频率比较 Dk 数据，但有时这是不可行的。 但是，如果对数据表上的 Dk 值使用不同的测试方法进行比较，并且两个数据表都以大致相同的频率报告 Z 轴 Dk，则应该是一个很好的比较。
在比较数据表或调查新设计的材料特性时，咨询材料制造商以了解如何获得数据表中的关键数据非常重要。